【聚焦代工业产能大战】TSMC与GlobalFoundries展开“军备竞赛” 正是本土Foundry调整战略之机

编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：全球代工在今年市场红火下,纷纷改变过去谨慎地扩充产能做法,有点疯狂。其中台积电己明确开建第3座12英寸厂,投资30亿美元;联电今年投资会在15-20亿美元,主要扩充产能12％及增大先进工艺制程比重;Globalfoundries一方面把重点放在纽约州的新建厂中,同时也扩充Dresden与特许的12英寸产能,今年总投资达25亿美元。所以台积电领先地位不容置疑,明显的是联电要为保第二的地位而与Globalfoundries抗争。代工是门艺术，不是有钱就能称”王”，需要人材，经验及产业链配套，时间上的积累。中国代工业也日趋成熟,如宏力等己清楚自已的定位,实现差异化,扩大盈利产品的市场份额。

5月12日，TSMC正式对外宣布董事会最新决议：核准资本预算美金10亿5160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能；核准资本预算美金3亿2100万元扩充与升级八寸厂产能；核准资本预算美金2亿1000万元用于中国台湾台中科学园区兴建晶圆十五厂。

无独有偶，最近晶圆代工新秀GlobalFoundries位于美国纽约州、斥资50亿美元的新厂已经动工，据了解，该公司可能会进一步发表产能扩充计划，以因应市场对晶圆代工业务的强劲需求。

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在扩充产能上，两家公司似当年的“军备竞赛”般展开了较量，而在工艺制程上的比拚双方也毫不示弱。

一个月前，TSMC研究发展资深副总经理蒋尚义在美国加州圣荷西市举行的技术研讨会上宣布将跳过22纳米工艺，直接发展20纳米工艺，20纳米工艺预计于2012年下半年开始导入生产。

随后不久，GlobalFoundries也不甘示弱，宣布将开发20nm半导体制造工艺，但与台积电不同，新工艺将与 22nm共存。在此之前，台积电和GlobalFoundries还先后宣布将跳过32nm Bulk工艺，从40nm直奔28nm。

产能和工艺制程上你追我赶，再加上三星代工业务的强大威胁，“代工第一把交椅”的争夺战已到了白热化，这也使得其他处于“第二梯队”的代工企业明确了自己的定位──在力所能及的领域寻找机会。“第一梯队”无暇顾及的细分市场，为“第二梯队”厂商提供了市场空间，在这些领域的深耕，将会给“第二梯队”厂商带来更多机会，更大的利润空间。

宏力半导体因此策略已从去年9月起实现了盈利。 宏力CEO Ulrich Schumacher在一次专访中表示，宏力的策略主要有两点：注重盈利、关注深耕细分市场。他认为公司做任何事情都必须是可盈利的，否则就难以持续发展。此外他还介绍了宏力在嵌入式闪存、硅锗工艺、功率器件、SOI和RF CMOS工艺上所做的努力。他认为这些细分市场对于领先的代工厂商来说规模太小，他们不会特别关注，而对于宏力来说这些领域都是市场机会。

宏力的做法应该给我们很大启发，对于处于“第二梯队”的中国代工企业都可以效仿，按照自身的工艺制程特点，寻找适合自己的细分领域深耕,占据这一领域的全球市场，成为这一细分领域的“老大”，这才是本土代工企业的真正出路。

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