台积电对18吋晶圆跃跃欲试　IMEC将助一臂之力？

台积电(TSMC)技术长孙元成(Jack Sun)日前在德国举行的一场国际性电子论坛上表示，转向采用几乎桌面大小的18吋晶圆制造半导体组件，会是一个成本降低的重要推力；但尽管他预期18吋晶圆生产将可在这个年代的中期展开，却没有说明产业界该怎么去筹募那笔如部份分析师所言、可能高达200亿美元的投资金额。
「我确实相信那会发生；没有单一家公司能负担如此的投资金额，那会是一个产业生态系的议题，包括设备制造商、组件制造商、消费者与各国政府都得出一份力。」孙元成表示：「在经济危机之前，我们本来认为它(18吋晶圆制造)会在2010年发生，现在时程已经往后推个几年，我们必须加快脚步。」

可惜的是，很少有其他芯片制造商──甚至几乎没有一家芯片制造设备供货商──看来是很愿意出力帮忙的；目前对18吋晶圆表达兴趣的半导体业者，除了台积电之外，只有英特尔(Intel)与三星(Samsung)。

在同一场会议上，欧洲研究机构IMEC总裁暨执行长Luc van den Hove则表示，该机构正在扩充无尘室，可能有助于推动18吋晶圆制造：「扩充的设备可望被用来进行一些早期的实验，但我们并不打算建置完整的18吋晶圆生产线，而且我并不看好那将会在接下来几年发生。」

van den Hove强调，IMEC扩充无尘室的主要原因，是为了进行超紫外光微影设备的第二次试产；该机构所关注的题材是在半导体制程与组件研发，而且大多数是可以用12吋晶圆来完成的，不在乎该尺寸晶圆目前是用于商业化量产。

他并透露，IMEC正与台积电连手开发「超越摩尔定律(more-than-Moore)」的综合性制程技术。虽然IMEC也与全球顶尖半导体制造商共同合作，开发先进的CMOS材料与制程技术，但在较成熟制程节点、以应用为导向的CMOS变种技术领域，仍有很大的发展空间。

van den Hove表示，IMEC将会开发针对特殊应用的「CMORE」平台解决方案。这些混合性制程可能会整合逻辑、内存与温度/化学/光学传感器，或是生物电子接口、光子、微机电系统(MEMS)，以及采用BiCMOS制程的RF电路。

IMEC已有先进制程研发专用的12吋试产晶圆厂、并正在扩充规模，该机构也有一座较旧的8吋试产晶圆厂，很适合用来发展其「CMORE」制程解决方案。「我们将针对特定应用开发CMORE平台，并已经与台积电建立联盟，以实际采用所开发出的技术。」

van den Hove表示，对于像是台积电这样的大型晶圆代工业者来说，这是一个两难的问题：这些业者不太可能在不确定需求量之前，就投入特殊制程技术的开发；而若是某种制程技术根本不存在，也不会有需求量的产生。IMEC所扮演的角色就在于打破以上僵局，能以少量制造方式与像是台积电这样的客户合作进行研发，再把技术投入大量生产。

这种业务发展的关键，是找出哪种特殊制程技术可能会对多数客户产生吸引力，或者是至少某些少数客户会产生大量需求；而较具潜力的领域例如医疗电子、消费性电子接口，或者是设备仪器等等。IMEC已延揽前任台积电欧洲分公司总经理Kees den Otter担任新业务副总裁，显示该机构将CMORE平台计划推向商业化的态度积极。

参考原文

˙TSMC tries to rally support for 450-mm wafers (Peter Clarke)

˙IMEC forms 'more-than-CMOS' alliance with TSMC (Peter Clarke)