汉民:后摩尔时代 前瞻制程技术开发挑战更激烈

台湾半导体设备龙头汉民总经理许金荣于论坛中指出，后摩尔定律(Moores Law)时代来临，前瞻制程技术开发挑战将更为增加，新设备需求也将更为减少，预期未来市场将为全球几家大型公司寡占，竞争势必更为激烈，不过，他也进一步表示，随着全球半导体产业逐步复苏，对于设备需求仍将持续下去，估计台湾将成为2010年全球半导体设备支出最大国家，估计，到2011年仍将站稳宝座。

许金荣表示，根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新统计数据显示，伴随景气复苏，晶圆代工厂及内存厂陆续上修2010年资本支出，目前看来，估计2010年全球晶圆厂设备采购金额可望较2009年成长88%，总金额达到272亿美元，台湾市场领先群雄，成长率更将达100%，继续稳坐全球半导体设备采购市场龙头，另外，估计到2011年，台湾仍将坐稳全球半导体设备支出龙头宝座，总金额将接近2007年高峰。

许金荣认为，目前看来全球电子产业成长已逐步趋缓，对于半导体设备需求力道可能较以往减少，且经过金融海啸后，实际上整体客户量呈现减少状态，可预期，未来半导体设备市场在大厂垄断下，竞争态势将更为激烈。

再者，目前对于台湾半导体设备商严重威胁的是，大陆以及韩国半导体设备商均有政府当做后盾，成长速度逐步加快，加上后摩尔定律时代来临，前瞻制程技术开发更为困难，技术层次将愈来愈高，面临的专利保护也更多，这些都应该是台湾半导体设备商需格外注意地方。

许金荣提醒台湾设备厂商，为了因应全方位挑战，台湾设备商应从3个面向着手。首先要以顾客为中心，提供整体解决方案，更重要是要能自主创新；其次，寻求策略合作联盟，包括全球价值供应价值链的整合，找寻上下游策略伙伴并结合产学研合作；最后，进入新市场全球运筹，像是快速崛起中大陆市场，并切入新兴产业，如绿能产业等。

许金荣认为，半导体产业仍是现在及未来展现国家竞争力最佳表现，半导体设备制造本土化，关键在于创造价值、制造双赢，政府策略性支持与本土业者支持缺一不可，尤其本土设备业者更应与半导体制造商合作，共同开发未来所需新设备，透过产业编列预算，扩大与学界及研究机构合作，储备更大创新能量。

许金荣指出，台湾占有全球最大半导体设备市场，具备国际先进半导体制造环境及客户期望设备与零组件制造在地化优势，这些都会是台湾设备产业未来发展机会。