汉民总座许金荣：后摩尔时代　前瞻制程技术更具挑战

半导体产业复苏，设备供不应求，2010年台湾将蝉联全球第1大的半导体支出市场，并预计将稳坐至2011年，台湾半导体制程设备大厂汉民总经理许金荣指出，在广大市场后援下，台湾设备业站稳发展的利基点，不过随着后摩尔定律(Moore’s Law)时代来临，前瞻制程技术开发挑战增加，新设备需求也将减少，市场受到几家大厂寡占，竞争也将更加激烈。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)统计，随着景气复苏，晶圆厂和内存厂上修2010年的资本支出，预估2010年全球晶圆厂的设备采购金额将可望较2009年成长88%，金额将达到272亿美元，而台湾市场更将成长100%，继续稳坐全球半导体设备采购市场龙头。其预测也指出，2011年台湾仍将坐稳全球设备支出的龙头宝座，金额接近2007年高峰。

许金荣指出，台湾占有全球最大的半导体设备市场、具备国际先进的半导体制造环境以及客户期望设备与零组件制造能够改良在地化，皆是台湾设备产业的发展机会。

不过他也指出，由于电子业市场成长趋缓，全球竞争加剧，的设备需求减少，在经历金融海啸后，整体客户数量减少，设备市场长期为大厂所寡占，竞争可说是惨烈，另一方面，大陆与南韩设备业者有政府! 强力支持，加速成长脚步，也对台厂造成威胁。从技术层次面来看，随着后摩尔定律时代来临，前瞻制程技术开发更加困难，尤其随着技术层次越高，所面临的专利保护也就越多。

许金荣认为，为因应这些挑战，台湾厂商应该从3个面向着手。首先以顾客为中心提供整体解决方案，并且要自主创新。其次，寻求合作联盟，包括全球价值供应价值链的整合、找寻策略伙伴并结合产学研合作。最后，进入新市场全球运筹，以崛起中的大陆为市场之一，并且切入新兴产业，如绿能产业等。

许金荣指出，半导体制造仍是现在及未来的核心竞争力，所谓半导体设备制造本土化，关键在于创造价值、制造双赢，而政府策略性的支持与本土业者的支持缺一不可，尤其本土设备业者更应与半导体制造商合作开发未来所需的新设备，透过产业编列预算= 扩大和学界及研究机构合作，已储备更大的创新能量。