TSMC计划2015年左右再量产450mm晶元

根据网站Electronics Weekly报道，TSMC公司CTO Jack Sun在InternationalElectronics Forum2010上表示：“我相信（向450mm晶元转换）肯定会进行，设备厂商以及政府都必须投入进去贡献力量。人们会寻求到投资方式，这样我们才能推出450mm晶元。在危机之前，我们的目标是2012年。但现在将会延迟到2015年。”

在2008年年中时，Intel，三星电子和TSMC宣布三家公司已经达成协议，将会共同合作实现在2012年向450mm晶元升级。三家公司将会共同努力以确保所有必须的设备、能力等在目标日期前得到实现。不过TSMC在2008年就已经明言并没有推出实际的450mm晶元工厂的建设计划。

450mm晶元工厂的建设成本要远高于300mm晶元工厂，而后者的建设费用已经达到了42亿美元。新一代的半导体芯片工厂需要新的建筑以及新的生产设备，因此转换成本将会是天价。

目前对于是否需要450mm晶元工厂还有很多疑问，很多公司包括Globalfoundries都在努力提升300mm晶元工厂的产出效率，而TSMC也已经计划今年投资31亿美元建设一座新的300mm晶元工厂。