TI进一步提高模拟产能，筹备首个300mm模拟晶圆厂

德州仪器(TI)宣布，近期从奇梦达(Qimonda)北美公司与Qimonda德国德累斯顿公司成功购买100多套工具，为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。
这是启动TI总部附近德克萨斯州Richardson晶圆制造厂(RFAB)第二阶段扩大产能的第一步，该厂是业界第一个300mm模拟晶圆厂。
RFAB 第二阶段完工后，德克萨斯北部制造厂的模拟制造产能将提高一倍，创造营收将达约20亿美元。TI即将开始第二阶段的工厂设备安装，以便根据市场需求投入运营。第一阶段与第二阶段结合后，其所在面积仅占该工厂110万平方英尺面积的三分之二，可为今后进一步扩展预留更多空间。
TI负责公司模拟业务高级副总裁Gregg Lowe表示：“我们的300mm晶圆厂是我们模拟业务发展的重要里程碑。由于第一阶段进展顺利，一切按计划进行，到今年年底将开始出货，因此第二阶段扩展将为我们提供一个抢先起步的优势，可帮助我们的客户实现强大的模拟产能，推动其业务发展。”
该晶圆制造厂将采用TI专有工艺生产模拟集成电路。客户可在包括智能电话、上网本、电信以及计算系统的各种电子设备中使用这些芯片。
RFAB第二阶段是TI过去两年模拟制造扩展系列中的最近一项：
·2009年第 四季度，TI开始在达拉斯工厂、德国弗莱辛工厂以及日本有限公司美蒲工厂安装近200套制造工具，用于200mm晶圆制造；
·2009年第三季度，TI宣布RFAB第一阶段启动，并立即开始设备安装，这是业界第一个300mm模拟晶圆制造厂；
·2009年第二季度至 2010年第二季度，TI新安装400多台测试仪；
·2009年初，TI在菲律宾启动占地面积 80万平方英尺的Clark封测厂，该厂拥有最先进的封装技术，并迅速投产；
·2008年，TI从达拉斯一家未完全投入使用的晶圆厂重新调出150多套工具，以增强全球其它模拟工厂的产能。