世界先进8吋厂

世界先进的8吋厂是在2007年3月时，华邦电子(Windbond)董事会通过，将以约新台币83亿元的价格，出售位于新竹科学园区力行路之8吋晶圆厂所属厂房、设施、晶圆制造设备与零配件给世界先进，其资产移转时间订于2008年1月1日。
华邦同时也和世界先进签订，自2008年1月起至2011年12月止的长期晶圆代工合约，世界先进承诺将优先为华邦供应此项总数近70万片的晶圆代工服务。
华邦的8吋晶圆厂自1998年完工投产，主要为DRAM之生产工厂，其间历经多次扩充，产能达每月4万片，可用于制造0.11微米DRAM产品与0.13微米内存产品。由于目前12吋厂已经成为记忆IC制造厂的主流，制程技术也进步至90奈米以下，8吋厂竞争力已逐渐丧失，因此出售8吋厂。
世界先进则逐渐将该厂从DRAM代工转换至逻辑IC代工，预计2010年第3季可望全面转换完成。(郑茜文)