产能吃紧 晶圆双雄扩产大竞赛

半导体景气复苏，IDM（整合组件制造厂）委外代工量增加，晶圆厂客户端掀起抢代工产能热况，先进制程缺口尤其较高，晶圆双雄今年积极扩增产能的重心不约而同摆在先进制程。

台积电（2330）明显感受到IDM厂的营运渐恢复，代工订单不仅回笼，也因缺乏资金投资产能，释出订单委外代工量有增加趋势。联电执行长孙世伟也表示，目前联电已接获IDM厂在许多新领域的产品代工订单。

代工持续需求大于供给，引发法人疑虑是否会出现超额下单或库存提高的后遗症？晶圆双雄认为，目前客户端都在抢产能，为下半年旺季出货进行预备，不致有库存提高的问题。

IC设计业也表示，晶圆代工产能吃紧，供给量已有限制，仅能就已到手的订单投片，无法备库存。

台积电第一季总产能约为249.7万片8吋约当晶圆，其中12吋产能需求特别旺，12厂3月产能已突破10万片新高，第二季产能季成长约7%，其中12吋产能增加13%，8吋产能增加2%，今年全年总产能将达1,124.7万片8吋约当晶圆，年成长约11%，12吋产能则将增加35%，并高达年总产能的一半比重。

45、65奈米先进制程合计占台积电第一季营收比已达41%，取得同业领先地位。

张忠谋估计台积电先进制程产能缺口约达三、四成，今年中将在台中动土兴建一座月产能达10万片的12吋厂。

65奈米以下制程占联电（2303）第一季营收比约18%，预估第二季将提高到25%，因应客户需求，联电也将积极扩增新加坡、南科12吋厂先进制程产能，今年整体产能将比去年增加12%，其中12吋厂产能年增25%。