硅晶圆需求畅旺　合晶毛利率续扬

受惠于半导体硅晶圆需求畅旺，硅晶圆厂合晶单季营收持续增温，而目前订单已满手，超出公司最大可供给量。在供需情况改善下，半导体硅晶圆产品价格在第1季时已约有5~10%的提升，后续可不排除持续上扬可能，对于供货商的毛利率将有正面贡献。

此外，合晶29日公布2010年第1季财报，单季营收为新台币9.62亿元，毛利率达12.43%，每股税后盈余(EPS)为0.34元。在2008年时，半导体及太阳能两大领域约各占合晶母公司营收的1半。

然在2009年时，太阳能产品价格明显滑落，公司为守住毛利表现、调整出货组合，太阳能产品所占比重持续下滑，再加上自2009年下半起，半导体产品需求增温，直至第4季时，太阳能产品已降至1成左右的比重。合晶表示，目前母公司半导体产品的出货表现已攀升至金融海啸前的水平。

根据研究机构调查，2010年半导体产业年的成长幅度约在2成以上，2011年也是成长姿态。因此，合晶对于出货看法乐观，预期2010年总出货量将较2009年成长约1倍左右。

据了解，目前在下游需求畅旺下，半导体硅晶圆产品价格已调涨5%~10%左右，对于相关业者的毛利率将有正面贡献。

在看好后续需求下，合晶也积极进行! 扩产一事，在2010年第1季时，资本支出已达1.2亿元。合晶将持续拉高杨梅厂的总产量，计划再提升20%左右。

另外，合晶将于龙潭建立新厂，在5月时动土，预期2011年下半年将可正式产出。龙潭厂将以8吋产品为主，合晶初步规划，第1期的产量约有18万片(以6吋计算)，预计至2014年时，月产能可达20万片(以8吋计算)的水平。

另外，值得注意的是，受惠于LED市场蓬勃发展，合晶的蓝宝石基板产? 搢D畅旺，预期至年底前都会处于供不应求的情况。合晶表示，公司从长晶到高阶图案化蓝宝石基板都可生产，而2010年目标将是提高晶棒自制比重，且将出货大宗从以往的2吋及4吋转变为4吋及6吋，提升大尺吋产品的比重，藉此推升毛利率。