联电Q2产能利用率 近满载

晶圆代工大厂联电（2303）昨（28）日举行法说会，首季每股净利达0.28元，略优于市场预期。联电预估，第2季产能利用率将介于96％至99％满载区间，毛利率也将大幅回升到28％至29％，创下22季度以来新高。

联电执行长孙世伟表示，现在产能完全无法满足客户需求，且已出现产能配置（allocate）情况，不仅对第2季很乐观，对下半年景气也非常乐观。

联电昨日公布第1季财报，营收达267.15亿元，较去年第4季减少约3.7％，毛利率约达24.6％，税后净利达34.82亿元，每股净利达0.28元，略高于市场预期。展望第2季，联电预估晶圆出货量将较上季成长6％至9％，毛利率将达28％至29％，创下22季度（2004年第3季）以来新高，产能利用率预估将达96％至99％的满载水平。

孙世伟表示，第1季出货量达103.3万片8吋约当晶圆，创下历史新高，但因优先支持客户短期产品组合以强化长期伙伴关系，平均销售单价（ASP）较上季略降。第2季起，联电与客户进行产品及技术升级，搭配陆续建置完成的高阶产能，营收与获利均可望逐步攀升，65/55奈米以下产品所贡献营业额亦将显著成长，占总营收比重将略低于25％。

孙世伟表示，联电自行研发的高效能40奈米逻辑制程，在客户产品生产良率上持续稳定提升，45奈米低功率制程亦顺利量产，第3季40/45奈米占营收比重将达3％。在40奈米客户开发上，无论是高效能或低功率制程，均有多家客户产品验证成功。28奈米后闸极（gate-last）高介电金属门阵列（HKMG）技术开发顺利，并按既定计划预计于今年底达到硅智财（IP）试产能力。

对于市场疑虑的超额下单（overbooking）及库存升高问题，孙世伟表示，并没有感受到有超额下单问题，因为现在客户都在抢产能，至于库存部份，半导体生产链库存水位在去年第3季落底后，接连2季度虽有上升，但仍是为了下半年旺季出货预作准备，所以也没感受到库存过多问题存在。但孙世伟表示，仍会持续观察终端系统业者库存是否有过高问题。

有关联电合并苏州晶圆代工厂和舰案，孙世伟表示，仍在准备政府所需文件，但还没有送件。

联电财务长刘启东解释指出，由于要与多个政府部门沟通，且有许多问题有待解决，包括外国人持有本国企业股票等问题，所以仍在准备文件阶段，今年股东常会也不会讨论到和舰案新合约，等到政府所需资料都准备好后，才会正式提出申请。