联电1Q财务报告 八吋晶圆出货量创新高

今年第一季，晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出飙到48亿美元，创下历史新高，且大手笔采购了310亿元机器设备；但一直到3月份，市场仍然有不少杂音认为晶圆代工产业界相继调高资本支出，但半导体成长力道已趋缓，因此可能带来过高的产能，长期造成压力。

不过，观察本周台积电和联电公布的第一季季报，以及半导体大厂法说会上对第二季的展望，市场看法已从第一季的怀疑和不确定，到现在明显信心回来了，法人的提问已经不再出现质疑资本支出是否过高，而虽然对于重复下单和库存问题仍有疑虑，但是市场关注的焦点，已经转向先进制程进度和毛利率和平均销售价格等问题。

昨日法说会上，硅品董事长林文伯特别强调，未来3~5年，封测和晶圆代工产业将持续成长，就算中间有波折，但成长速度比过去5年更为快速。前天台积电法说会上，董事长张忠谋表示，今年全年半导体产值年成长22%，晶圆代工更高达36%，并强调没有重复下单的问题，因为先进制程已供不应求。联电执行长孙世伟也说，产能已经不够应付客户的需求了，并预估第2季产能利用率将介于96%~99%满载区间，毛利率大幅回升到28%~29%左右，创下22个季度以来新高……。好消息接二连三，晶圆代工产业万里无云。

晶圆代工大厂之所以能够这么有信心，其成长力道就是来自于IDM厂委外订单增加的趋势，使市占率提高，今明两年已经可以确定吃到饱，甚至直接挑战20奈米制程。此外，外资分析师也在讨论，台积电要赶在摩尔定律前扩增出货规模，因此未来几年成长脚步会相当快速。

晶圆双雄基本面的疑虑已经大幅降低，就股价表现来看，尽管联电目前估值低，市场预估今年获利还有再上调的空间，理应期待落后补涨动能；而台积电40奈米的订单强劲，成长动能无虞，又有5%的高殖利率吸引长线投资人，但法说行情遇上了国际股市大跌，目前也只能看到利多不涨的无奈，也让产能买载、供不应求的现象和库存风险持续多空交战。也因此，就算市场分析师多给予晶圆双雄「买进」的评等，但投资人似乎还是持续以「中性」态度观望中。