晶圆代工台积稳居全球龙头 GlobalFoundry抢进第四

Gartner统计报告，09年整体晶圆代工市场衰退了11.2%，晶圆代工四大天王席次也生变。台积电排名首位、联电第二、特许半导体第三均未变，新成立的GlobalFoundries则首次跻身四强。

报告指出，先进制程晶圆代工市场可说是兵家必争之地，目前仍是由特许、IBM、台积电与联电扮演主导角色，后来中芯国际也一度加入战局。 但该市场中的各家厂商加紧研发中，但遭遇不少瓶颈。

09年以各晶圆代工厂市占率表现来看，台积电仍稳坐龙头，联电居次，接下来依次为特许、GlobalFoundries、中芯、IBM、世界先进、Dongbu、TowerJazz与三星。在前十排名中三星算是脱颖而出的黑马。

台积电排名首位，但09年营收89.97亿美元，较08年下滑15.2%；市占率也由08年的47%下滑到09年的44.8%。联电第二名09年营收27.3亿美元，年减7.7%；市占率由13.1%提高到09年的13.6%。

特许半导体09年排名第三位。新成立的GlobalFoundries首次出现在十大排名中并位居第四位。中芯国际名次下滑一位至第5名，09年销售额10.7亿美元，年减21%；市占率由08年的6%下滑至09年的5.3%。

三星一举由08年的全球第23名，挤进全球前十大晶圆代工厂；其09年营收为2.9亿美元，年成长130.2%，在市占率方面则由08年的0.6%，在09年进步为1.4%。