晶圆代工Q2营收，季增5-10%

上市柜公司首季财报相继出炉，本周包括半导体大厂台积电（2330）、联电（2303）、手机相关的联发科（2454）、宏达电（2498）及NB代工大厂广达（2382）、仁宝（2324）等重量级电子股法说将密集登场，由于电子产业第2季订单能见度几乎确立，首季财报数字、库存及下半年产业趋势将是左右台股最重要观察指标。
电子产业今年受到缺工缺料影响，不少订单交期均拉长至第2季，本季淡季不淡几乎已成共识。但法人指出，终端市场需求尚未回到金融海啸前水平，库存水位将是法说会第一观察指标，其次5月报税季节与电子业员工分红课税变量，电子产业法说利多题材，扮演类股能否成为台股领头羊关注焦点。

晶圆代工产业第2季也仍将持续供需吃紧状态，台积电董事长张忠谋在年度技术论坛中直言，今、明两年全球半导体市场均健康成长，2011至2014年温和成长，年复合成长率达4.2％。
半导体封测厂接单同样畅旺，产能利用率普遍维持有8至9成高档水位，日月光、硅品铜制程发展情况备受市场关注。整体预期第2季晶圆代工与封测业营收季增幅度约在5-10％增幅。
IC设计部分，联发科、模拟科、瑞昱、雷凌、联咏、群联等法说同样将陆续举行。其中，外资预估，联发科首季可望赚进一个资本额，未来观察重点将留意3G手机芯片进度。但值得留意的，IC设计族群包括库存水位与受限晶圆代工产能程度，将是第2季甚至下半年成长动能变数。
另外，宏达电首季财报缴出漂亮成绩单，第2季多款新机陆续亮相下，预估营运可望持续向上，外资预估，宏达电第2季营收上看500亿元，较首季成长3成，并看好宏达电Android 2.1领导优势。
而NB代工龙头之争，第2季将进入白热化，广达法说周一登场，仁宝法说则订于本月28日举行。
广达3月NB出货提前创新高，由于苹果、惠普等客户拉升，4月有机会挑战450万台以上新高水平，而最大对手仁宝因小笔电出货力道减弱，虽第2季同样有新机种登场，商用NB市场也回春，但法人估，4月出货量约与3月430万台相当，惟单季出货量有机会力拼首季的1250万台水平。
NB代工龙头虽4月可能易主，不过整体第2季出货量仍有待观察，另广达、仁宝今年均积极跨入云端运算应用产品，其中广达计划推出云端计算机与云端照相机等产品，并将新增3C事业群，成立6大事业部，新组织架构可望在法说会上进一步说明。(新闻来源：工商时报─记者吕俊仪／台北报导)