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[导读]本周重量级半导体法说会台积电(2330)、联电(2303)即将登场,瑞士信贷证券台股研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具晶圆代工、封测产业研究报告指出,经调查5大供应链族群以及17家芯片厂,包括10家晶圆代工客户,调

本周重量级半导体法说会台积电(2330)、联电(2303)即将登场,瑞士信贷证券台股研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具晶圆代工、封测产业研究报告指出,经调查5大供应链族群以及17家芯片厂,包括10家晶圆代工客户,调查后有两大发现,包括需求带动营收攀高以及供应链在下半年前季节性存货回补,驳斥半导体设备厂传言台积电启动存货预警的说法,重申台积电今年每股盈余预测的12.5倍仍具吸引力,目标价上看77元。

艾蓝迪分析,半导体及电子下游营收表现优于市场预期,17家芯片厂平均首季营收季减3%,优于市场预期季减7%,并展望第二季较上季成长2%,优于市场预期第二季季减2%。



艾蓝迪认为,存货季节性回补以补足目前的低水位,晶圆代工客户存货天数64-70天、整个半导体存货天数70-73天,这次存货建置系属季节性回补,半导体业于首季平均建置4天,并于首季已增加存货因应第二季的需求成长,IC设计厂首季存货天数已增3天至51天,整个半导体业则持平为71天,IC设计存货天数仍低于历史平均1天,总半导体业存货天数则表现低于历史平均3天。

艾蓝迪指出,台积电第一季营收不受三月份地震影响,表现优于预期,预估台积电第一季毛利率可达48%高标,今、明年二年每股盈余可望达5.15元和5.35元水平,看好台积电表现超越大盘,目标价从由75元调升至77元。


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