iSuppli：今年半导体硅晶圆需求将跳升17% 12吋成主流

科技市调机构iSuppli 23日发表研究报告指出，全球对制造半导体所用的硅晶圆需求将在今(2010)年强劲弹升，并将由12吋晶圆所带动。根据该机构预测，2010年半导体用硅晶圆出货面积将由2009年的70亿平方英呎攀升17.4%至82亿平方英呎，远优于2009年的年减11.1%。其中，2010年12吋晶圆的需求量将年增27.2%至45亿平方英呎，为成长最快的种类；6吋、8吋晶圆需求量则分别仅将年增9.6%、7%。

iSuppli预期，到了2013年，全球12吋晶圆需求量将攀升至61亿平方英呎，与2008年36亿平方英呎相较的复合年增率(CAGR)达到12.4%。相较之下，8吋晶圆需求量在2013年将缩减至27亿平方英呎，2008-2013年的CAGR将达-2%。

iSuppli表示，半导体业者趁2009年景气严重衰退期间将约50%的产能转换至12吋晶圆技术，而就如同6吋晶圆在2001年景气萧条后逐渐失宠，8吋晶圆也将在2009年过后丧失主流地位。