绘图、手机芯片需求旺　晶圆、封测业乐观看待第2季

半导体法说会密集期自本周起进行，由台积电率先开跑，联电、硅品、力成和日月光等相继接棒演出。市场预期延续第1季热度，绘图芯片和手机芯片需求有增无减，晶圆厂和封测厂第2季营运持续向上，季增率约5~9%。晶圆厂由于产能吃紧，第2季平均涨价约个位数幅度，而封测厂平均单价则是持平。此外，尽管部分与PC相关领域IC库存水位上升，但基于整体产业面依旧热络下，预料台积电在此法说会上，对于库存议题应会淡化处理。

根据业界消息，手机芯片大厂高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)，以及绘图芯片大厂超威(AMD)和NVIDIA等第2季依旧是晶圆厂投片量成长力道最大宗，季增率皆在10%以上。估计台积电第2季投片量季成长约7%，而联电则为4~5%，估计台积电第2季营收季增约6~8%，联电则为5%左右。

目前高阶制程12吋产能相当紧俏，加上上游硅晶圆原料喊涨，晶圆代工价格自第2季相对提高，台系晶圆厂的调幅约2~6%，而大陆晶圆代工厂的涨幅则在5%以内。此波喊涨并非全面性启动，规模较大的客户则涨幅相对较小。整体而言，涨势并未如外传5~10%那么大。至于封测ASP则持平，并未调涨。

此外，库存议题也是晶圆双雄法说会备受关住的焦点。尽管与! PC相关的部分领域IC库存水位有上升趋势，此情况曾引起台积电内部注意。然而综观整体产业面依旧热络，部分IC库存上升应无损于产业健康，预料台积电在此次法说会上应会淡化库存议题。

在封测? 霅情A业者也感受到手机芯片和绘图芯片需求相对强劲，尤以高通、博通、超威和NVIDIA为最，至于首季表现优异的联发科，第2季订单并未展现如上述同业的爆发力。

综观封测双雄接单变化，日月光4、5月持平，6月则往上；硅品4月持平，5月走扬，6月能见度尚不明朗。预估日月光和硅品第2季营收季增率皆为个位数，其中日月光挟着铜制程领先优势，成长率可能仍优于硅品。

内存封测力成亦于本周召开法说会，力成DRAM以及NAND Flash的封测产能利用率仍维持90~95%的高档，DDR3第2季将会再上升至70~80%的水平。力成也预期第2季将较第1季持续成长，目前看来第3季订单掌握度很高，需求并没有下滑的迹象。