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[导读]路透台北4月21日---法银巴黎证券报告指出,全球晶圆代工龙头台积电(2330.TW: 行情)正寻求收购欧洲及日本的整合元件制造厂(IDM)的设备,加速推动IDM厂的委外代工. 法银巴黎证券周二的报告并指出,台积电欲藉由这项设备

路透台北4月21日---法银巴黎证券报告指出,全球晶圆代工龙头台积电(2330.TW: 行情)正寻求收购欧洲及日本的整合元件制造厂(IDM)的设备,加速推动IDM厂的委外代工.

法银巴黎证券周二的报告并指出,台积电欲藉由这项设备收购,来推展其市占率,并扩大在20奈米技术的矽智财(IP).而此举也可望为获利不佳且无力负担 40奈米以下庞大投资费用的IDM厂解套.

报告并称,半导体业长期趋势将可见,IDM的持续委外代工,而台积电将寻求在摩尔定律告终前扩大其市场地位.

随着先进制程的投资愈来愈庞大,全球越来越多的IDM逐渐采取轻晶圆厂(fab-lite)或无晶圆厂的晶圆制造策略,有助台积电及联电 (2303.TW: 行情) 这类晶圆代工厂的营运.

台积电在上周宣布发展更具竞争优势的20奈米制程,预计于2012年下半年开始导入生产.

本地时间9:23,台积电上涨0.32%,报63台币,大盘加权股价指数.TWII则上涨0.96%.(完)



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