FPGA双雄28奈米 台积通吃

可程序逻辑门阵列（FPGA）双雄赛灵思（Xilinx）及阿尔特拉（Altera），已经启动最新28奈米FPGA及可程序逻辑组件（PLD）的制程微缩计划，两家大厂预计今年第4季开始在台积电试产28奈米新款芯片，同时也将成为台积电跨入28奈米世代之际，最先采用新制程的两家业者。当然，台积电将全吃FPGA双雄28奈米订单，成为晶圆代工先进制程竞赛中最大赢家。

赛灵思日前宣布，下一世代采用28奈米高介电金属闸极（High-K Metal-Gate，HKMG）制程的FPGA芯片，将会交给台积电及三星电子代工，而与赛灵思合作逾10年的联电在28奈米合作案上暂时出局，但仍是赛灵思65奈米及40奈米FPGA芯片最大代工厂。

赛灵思45奈米Spartan-6及40奈米Virtex-6的销售状况不差，之所以要转向与台积电合作，主要是赛灵思将自28奈米制程开始，统一Virtex及Spartan的架构，推出全新整合两者优势的新款FPGA芯片，而新芯片将会有新的产品代号，预计今年底前就会开始在台积电下单进行试产，明年中旬则开始进入量产阶段。

阿尔特拉昨日正式发表采用台积电28奈米的Stratix V芯片，新芯片提供了业界最高28Gpbs带宽数发组件，提供了110万个逻辑单元，同时也具有1.6Tbps的极高速串行交换能力。为了协助客户快速采用28奈米FPGA过度到特殊应用芯片（ASIC）市场，阿尔特拉近期也将推出28奈米HardCopy V芯片。

根据台积电的技术蓝图，今年中旬就会开始进行28奈米的风险生产，第4季开始小量生产，而赛灵思及阿尔特拉已经陆续通知中下游客户，最快年底前就可开始送样，明年完整版本的28奈米芯片将会量产出货。由此来看，赛灵思及阿尔特拉将成为最先采用台积电28奈米HKMG制程的两家半导体业者。

当然，过去FPGA市场是由台积电及联电分食，而在赛灵思决定将28奈米委由台积电代工后，台积电等于是通吃了FPGA双雄的订单。在面对联电、Globalfoundries的技术竞赛下，台积电等于已杀出重围，成为28奈米市场先行者及最大赢家。