台积车电产品 出货增

台积电昨（21）日宣布，该公司符合汽车电子规格要求的0.25微米嵌入式闪存制程，其8吋晶圆累积出货量已达60万片。

分析师指出，车用电子是台积电成熟制程重要的成长应用，客户涵盖德仪、飞思卡尔、英飞凌等国外大厂。

台积电去年底在汽车电子芯片，累计已超过100万片以上出货量，其中，车用微控制组件占了一半，这些东西需要嵌入式内存（Embeddede Flash）工艺，台积电是全球唯一可提供此一工艺的公司，也是唯一符合国际汽车电子产业标准（ AEC-Q100）的晶圆代工厂。

符合AEC-Q100第一级规范，能确保汽车电子用的IC，可承担1万次的资料写入及消除，并能在摄氏零下40度的低温到125度的高温范围内正常运作。

台积电指出，AEC-Q100第一级 （AEC-Q100 grade1）要求之0.25微米嵌入式闪存制程，累积出货量已达到60 万片8吋晶圆，相当于微控制器 （MCU）的出货量已超过7.2亿个。