Intel新芯片 点燃台积电代工新希望

英特尔宣布，将针对网络电话、打印机、车用信息娱乐系统等嵌入式应用市场，推出代号为Tunnel Creek的Atom系统单芯片（SoC），新款芯片首度让其他厂商用于开发各种PCI Express兼容装置，直接链接到芯片，藉此为嵌入式应用带来充裕的弹性。虽然英特尔与台积电（2330）间针对Atom系统单芯片的代工合作案已暂时停摆，但双方仍维持合作关系，只要英特尔Atom系统单芯片出货量转强，仍有机会再委由台积电代工。

英特尔副总裁暨嵌入式与通讯事业群总经理Doug Davis表示，代号为Tunnel Creek的系统单芯片可针对各种嵌入式应用，包括车用信息娱乐系统与多媒体网络电话（IP media phones）等市场，采用一个标准互连组件来链接处理器。高整合度的系统单芯片将以英特尔Atom处理器核心、内存控制器、绘图引擎、及视讯引擎等，全部整合到一颗芯片上。

英特尔表示，在符合PCI Express规范的条件下，厂商亦能将自行开发的硅组件链接到英特尔芯片，这款高整合度单芯片解决方案，具备充裕弹性，协助各种嵌入式应用减少材料成本与主板空间。

随着越来越多计算机与功能类似PC的装置具备连网功能，各家电信业者寻求新的方法，带来更高的效率与性价比，藉以因应持续成长的网络需求。 Doug Davis指出，将网络的作业汇整到单一架构上，藉此将IT产业在运算与云端方面的模式应用到电信产业，是英特尔发展嵌入式市场及Atom系统单芯片的目标。

Doug Davis指出，全球电信领导厂商已纷纷支持英特尔架构，在其下一代的基础建设中开发目标平台，这些厂商包括阿尔卡特朗讯（Alcatel- Lucent）、易利信（Ericsson）、华为、中兴等业者。

英特尔原本计划将Atom系统单芯片委由台积电代工，但因市场需求不如预期，与台积电间针对Atom系统单芯片的代工合作案已暂时停摆，但双方表示合作案并没有放弃。而业内人士表示，Atom系统单芯片已成为英特尔卡位嵌入式市场的重要武器，只要后续需求能放大到一定规模，英特尔仍会依合约委由台积电代工。