Peter Wolters创新的硅晶圆研磨技术生产五倍平坦的晶圆

Peter Wolters GmbH为高精密度表面抛光系统的领先制造商，是诺发系统的全资子公司，其日前宣布开发采用AC2000 双面抛光系统的创新行星式研磨 (PPG ?) 技术。以 PPG 技术制造的硅晶圆比使用其他研磨技术平坦五倍，相较于常规研磨技术，甚至可改善高达三倍之误差值。

于半导体制程中，缩小组件尺寸与先进的光刻波长，能让薄化晶圆(tighter wafer)的平坦度和误差值作为硅晶圆使用。用于将硅元素转换为生产晶圆(prime wafers)的其中步骤之一：锯切步骤的硅铸块会影响低质量晶体表面层的去除。直到现在，若要移除此下方的晶体层仍使用研磨或高速杯形砂轮研磨技术。然而，表面的磨损与平坦度问题是此两种技术的明显缺点。 研磨技术造成由硅晶圆表面延伸到晶体结构大于 20 微米，形成相对较严重的误差；杯形砂轮研磨技术的最终平坦度是可获得的，这是由于弯磨轮和晶圆之间的接触区域会产生已知螺旋表面，并与一个不良的中心图形而受到限制。另外，误差值与平坦度的问题，也会造成研磨技术与杯形砂轮研磨方法使用于32奈米，及更精密的技术时之限制。

在生产超平晶圆时的双面抛光过程中，硅晶圆抛光技术已用于研磨技术的行星式动作(planetary motion)一段时间。然而这种技术转移到研磨步骤上也存在问题和困难。

Peter Wolters的工程师开发出名为 PPG的新晶圆研磨技术，其提供了业界衡量晶圆平坦度与误差值之标准。 根据经验证的 AC2000 系统的行星式动作(planetary wafer motion)、双面抛光和固定式研磨垫可同时用于处理晶圆双面。Peter Wolters 的PPG 技术， 加上该公司的专利Upper Platen Adaptive Control (UPAC ?)，消除了常见的研磨和杯状砂轮研磨制程的问题与限制。 这种创新的处理方法将GBIR降至500奈米，SFQR降至 100奈米，并超过 22奈米技术的要求。其芯片平坦度甚至五倍优于其它芯片研磨方法，相较常规研磨技术，误差值亦可达到三倍之改善。 这个独特的研磨技术的另一个好处是，单一硅晶棒能够产生更多晶圆片。Peter Wolters的PPG 技术可于制程中去除较少的硅，主因在于相较于研磨，期能降低次表面硅的伤害 ，而相较于杯状砂轮研磨则有较佳的平坦度控制。由于在PPG 研磨阶段有较少的硅被去除，因此起始的晶圆可以更薄，故于2000毫米长锭可多生产20片300 毫米的原始芯片。

诺发系统工业应用部门执行副总裁Kay Petersen 指出:「Peter Wolters 新的行星式研磨技术非常适合对平坦度有高要求的制程，如32奈米及其他更精密的技术。而在 AC2000 系统上，PPG技术与 UPAC 过程控制技术的结合，使得我们可以同时提供良好的表面平坦度与低硅损伤。」 关于Peter Wolters Peter Wolters公司为设备大厂诺发系统工业应用集团的一份子，是高精密度表面抛光系统领先的制造商，产品主轴是抛光微电子、微光学和微机械装置的硅基板 (例如硅、蓝宝石、砷化镓、碳化和其他材料)。目前Peter Wolters总部位于德国伦兹堡。欲了解更多讯息，请浏览www.peter-wolters.com。

关于诺发系统诺发系统是全球半导体产业中领先的先进制程工艺设备供应者。该公司产品支持的创新技术及提供信赖生产力为客户创造价值。是标准普尔500 (S&P 500)强公司之一，诺发系统的总部设在加州圣荷西，其附属办事处遍布全球。欲了解更多讯息，请浏览http://www.novellus.com /technews.aspx.。