[导读] 外观像透明玻璃,厚薄似一张纸,大小如一次性纸杯杯底——日前,记者在苏州天科合达蓝光半导体有限公司看到了该公司的产品:一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可别小看这片圆圆的“小东西”,它是第三代半导体的核心材
外观像透明玻璃,厚薄似一张纸,大小如一次性纸杯杯底——日前,记者在苏州天科合达蓝光半导体有限公司看到了该公司的产品:一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可别小看这片圆圆的“小东西”,它是第三代半导体的核心材料,一片就可以做成40万个LED芯片,身价非常昂贵,可以卖到200美金,比同等重量的黄金要贵上10倍!据悉,目前全球生产这种碳化硅晶片的企业不超过10家,天科合达是国内唯一一家碳化硅晶片生产企业,打破了国外垄断,填补了国内空白。今年,公司的产量可以达到全球第三。
碳化硅晶体是一种高温冶练而成的工业材料,在抗高温、抗辐射、抗腐蚀、耐高击穿电压等方面的性能非常优越,可广泛应用于电子、航天、军工、核能等领域,被看作是取代硅和砷化镓来制作芯片的第三代半导体材料,而把碳化硅晶体加工成晶片的工艺十分复杂。我国对碳化硅晶体的研究起步较晚,对于晶片加工的研究更是远远落后于国际水平,长期以来一直受制于西方国家。
苏州天科合达的母公司天富热电股份有限公司是一家上市公司,也是国内首家成功实现碳化硅晶体产业化的企业。作为其下属企业和下游企业,苏州天科合达借助中科院物理所的强劲研发实力,成功破解了晶体加工的技术难关。“我们的技术创新体现在两个方面。一是采用了最先进的抛光工艺,填补了国内没有高精度超硬度晶体加工工艺的空白;二是采用了特殊的后热处理技术,可以使晶片面型更好,通俗地说就是表面看上去更平,并且还可以降低晶片电阻率以及提高晶片电阻的均匀性,这些都是国内独创的。”天科合达的常务副总经理黄志伟告诉记者。
去年6月,天科合达在苏州科技城建成了国内唯一一条碳化硅晶片生产线,实现了研磨、抛光、清洗、封装一条龙生产。经过科技攻关,目前公司已经研发成功了2英寸、3英寸、4英寸3种尺寸的晶片,研发成果和该行业排名全球第一的美国Cree公司同步。据悉,一张4英寸的碳化硅晶片,售价可以高达1000美金。黄志伟表示:“碳化硅晶片的国产化意义非同一般,它标志着我国结束了长期依靠进口价格昂贵的碳化硅晶片来发展第三代半导体产业的历史,将大大推动我国电子信息产业的发展。”
由于天科合达的产品质量做到了可以和国际大公司媲美,售价却又远远低于国外的同类型产品,故而市场开发十分顺利。目前,公司产品已经遍及除非洲、南美洲以外的世界各地。到去年年底,苏州天科合达的产量已经达到了全球第四名。2010年,天科合达的碳化硅晶片年产量有望达到3万片,将进入全球生产企业产量前三甲。(徐爱华)
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