新闻分析－受惠IDM厂委外 今明两年吃饱饱

IDM厂近几年来持续缩减自有晶圆厂产能，同时也停止了先进制程的自行研发，改与晶圆代工厂合作。尽管趋势是从2006年就开始，但这段时间IDM厂的委外动作一直不如预期中快速，直到2008年底金融海啸爆发后，才终于明白要「善用」晶圆代工厂资源的重要性。

于是，IDM厂在去年关厂速度加快，到了今年，可说是首度对外启动大规模委外释单。

由IDM厂过去一年的关厂情况来看，大部份仍以5吋厂及6吋厂为主，主要是淘汰掉已没有成本竞争力、或制程无法再微缩的晶圆厂。而包括国家半导体、安森美、富士通、川崎微电子等，关闭旧厂后有两个动作，一是将5吋及6吋厂的产品线往自有8吋厂投片，主要是以高毛利的模拟IC为主﹔二是将原本在自有8吋厂中量产的低毛利产品，委由晶圆代工厂代工。

单从此看，晶圆代工厂似乎并未得利，但是若加上IDM厂把先进制程订单扩大委外来看，情况就对晶圆代工厂十分有利。最明显的例子就是德仪及英飞凌这两大IDM厂，已停止65奈米以下先进制程自行开发工作，转与晶圆代工厂合作，而今年德仪及英飞凌的65奈米手机芯片已开始在台积电下单，40 奈米订单也将于下半年到位。

对台积电等晶圆代工厂来说，能够由IDM厂得到的好处，并不仅止于代工而已。事实上，当绘图芯片、手机芯片、网通芯片等大量半标准化的产品线，由8吋厂往12吋厂移动时，晶圆代工厂一度面临8吋厂产能空虚的压力，但这次IDM厂关厂效应，却释出许多半标准或标准型模拟IC等委外订单，有效填补晶圆代工厂6吋及8吋厂产能。

也因此，台积电及联电今年第1季接单淡季不淡，第2-3季接单又已满载，并不是客户单纯的重复下单而已，因为半导体产业发展至今数十年，产业链已经全球化，IDM厂的缩减产能及将先进制程委外的策略，将成为今后数年晶圆代工市场成长的动力来源，重复下单的问题，不能只单看晶圆代工厂的变化，而需就全球生产链的变化来分析，才不会落入单方面思考的窠臼中。

当然，台积电身为全球晶圆代工龙头，今年来更成为全球40奈米下单唯一选择，所以，今年投入48亿美元资本支出扩产，算是合理的投资，因为开出的产能都是有用的产能，而不是闲置的产能。然由此趋势来看，台积电将以庞大产能规模经济，持续受惠于IDM厂的委外，今明两年将可吃饱饱，成为景气复苏的大赢家。