超微再下单，台积电持续满载

超微第2季将正式推出AMD 890/880系列北桥芯片，并搭配SB810/850新版南桥芯片，用来搭配最新6核心处理器Thuban及4核心处理器Propus，抢在6月台北国际计算机展（Computex）中，翻新桌上型计算机平台。超微除了2月已在台积电投片AMD 890系列及SB850芯片组，4月也将增加AMD 880及SB810的投片，超微将成为台积电（2330）55奈米最重要客户之一，后段封测厂日月光（2311）也同样受惠。

超微预计在今年台北国际计算机展中，翻新桌上型计算机平台，包括将针对高阶市场推出Leo平台，该平台包括了最新45奈米6核心处理器Thuban，以及AMD 890GX/890FX等北桥芯片，并搭配SB850南桥芯片。而针对主流市场，超微将推出新版Dorado平台，包括了45奈米4核心处理器Propus，搭配AMD 880G北桥芯片及SB810南桥芯片。
超微日前已宣布推出Thuban及Propus处理器，第2季起将开始出货给ODM/OEM厂，日前也已宣布推出AMD 890系列芯片组。而根据超微的规画，AMD 890GX/890FX等两款北桥芯片，及SB850南桥芯片，已自2月起在台积电以55奈米制程投片，至于AMD 880G北桥芯片及SB810南桥芯片，则会在4月起开始在台积电量产投片，同样采用55奈米制程。
由于超微的桌上型计算机平台化策略十分成功，获得不少ODM/OEM厂的订单，也因为价格便宜，未来Leo平台将会搭载新版支持DirectX11的绘图芯片，因此在新兴市场的销售成绩十分不错。所以，超微第2季扩大对台积电55奈米下单生产芯片组，也让台积电第2季12吋厂利用率持续满载，当然后段封测代工厂日月光也同步受惠。