台积Q1资本支出 同期新高

晶圆代工龙头台积电为抢攻先进制程市占率，今年第一季订购设备机器金额超过310.6亿元（逾9亿美元），创下过去第一季购买设备金额新高。设备商评估，台积电第二季资本支出将突破10亿美元，下半年继续加码，显示加速开出产能，因应市场的需求。

根据IC Insights最新统计，全球半导体大厂今年资本支出第一名为南韩三星的60亿美元，第二名为英特尔的53亿美元；台积电跃居全球第三，全年资本支出的金额预计为48亿美元。台积电今年资本支出，94%将用于购买半导体所需先进制程，以往第一季是传统淡季，台积电并未大举扩充机器设备，今年却完全逆向操作。台积电董事长张忠谋日前表示，今年大幅拉高资本支出，就是为了满足客户需求。

台积电内部曾统计，当连续几季资本支出持续增加，接下来一至两季的获利会出现成长，今年台积资本支出大幅增加，显示对明年获利相当看好。晶圆二哥联电今年首季购买机器设备金额累计逾72.66亿元（约2.24亿美元），虽然绝对金额不多，以联电今年资本支出12亿至15亿美元来看，首季对设备商下单金额，也超过全年资本支出的15%。

【记者谢佳雯／台北报导】台积电第一季资本支出创同期新高，预告今年景气旺。下游封测厂观察，模拟IC和通讯、计算机客户需求都有上调的现象，第二季市场需求有机会优于预期。法人预期，日月光第一季扩产幅度应会加快。