晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%

由于硅晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合组件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2季反映，由于2家晶圆代工厂报价涨幅不同，未来是否有客户订单移转情况发生，将值得留意。

随着时序即将进入第2季，晶圆双雄与客户端之间代工价格调涨动作，亦更趋于紧张阶段，据半导体业者透露，台积电对于IDM客户如英特尔(Intel)、超威(AMD)、德仪(TI)和飞思卡尔(Freescale)等报价涨幅较不明显，顶多在2%以内，不过，对于IC设计客户则将视订单规模大小，报价涨幅有所不同，范围落在2~6%之间。

半导体业者指出，台积电晶圆代工报价上涨幅度不同，挑单的意图相当明显，由于台积电12吋厂产能满载，而IDM客户报价较佳，因此，有意优先为IDM客户代工，惟多数客户并不同意在第2季即反映涨价，因此，目前台积电仍与客户进行协商，预计部分客户会在第2季采用新报价，但多数客户仍应会在第3季才适用新报价。

至于联电则在第2季便对客户调涨价格，平均涨幅约1~2%=由于联电客户结构以IC设计公司比重较高，相对于台积电2~6%调涨区间，联电涨幅较小，台积电主要客户如联发科、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)等，是否会将部分订单移往联电，值得留意。

半导体业者指出，晶圆代工厂自第1季起订单即十分畅旺，第2季热度有增无减，根据材料商初步接单讯息显示，晶圆代工厂第3季接单亦维持高档。在通讯方面，高通受惠于大陆、印度等新兴国家手机销售量大增，以及欧、美、日出现3G手机换机潮，日前宣布调升1~3月财测，手机芯片出货量将调升至9,200万~9,300万套，显示市场需求优于预期。

另外，近期消费性芯片接单季增率最为强劲，绘图芯片接单亦不容小觑，在未来几个季度，晶圆代工产能都将维持紧俏局面，加上硅晶圆材料第2季报价已调涨15~20%，预计2010年下半仍有调涨机会，因此，现阶段应是晶圆代工厂调涨报价最佳时机。