联电并和舰 紧锣密鼓

晶圆龙头台积电（2330）上周向投审会提出参股中芯申请；二哥联电（2303）合并和舰案也加紧准备文件中，晶圆双雄在中国市场的竞争正式鸣枪起跑。

法人表示，晶圆双雄登陆布局扩大可期，封测、IC设计服务与IC设计公司业务同步沾光，日月光（2311）、硅品（2325 ）、创意（3443）、智原（3035）、联发科（2454）等半导体两岸布局概念股随之发酵，

台积电接下来将针对松江厂0.13微米升级提出文件准备，「只要一准备好，随时送件」。

联电并购和舰一案本月底进入最后合并基准日，联电财务长刘启东表示，正尽速准备文件，一旦准备好就提出申请。

联电去年4月董事会后提出拟以2.85亿美元（约新台币95.5亿元）合并苏州和舰，今年3月31日到期，政府开放晶圆参股，联电表示，只要送件后审查进度顺利，随即展开换股作业，一旦正式合并和舰，联电等于在中国也拥有一座8吋晶圆厂，与台积电在大陆正面交锋。