斥資6億歐元　博世新八吋廠啟用

博世(Bosch)位於德國羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導體新廠日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日後將生產半導體和微機電(MEMS)零件，是博世集團史上最大的單項投資。啟用典禮當天，德國總統科勒博士(Horst Kohler)也見證出席。

這座新的八吋晶圓廠鄰近博世在1995年啟用的半導體六吋晶圓廠。新的晶圓廠將生產特殊應用積體電路(ASICs)、類比積體電路和高性能零件。它們可運用在像是內燃機引擎和傳動裝置的電子控制裝置、電子車身穩定系統(ESP)、安全氣囊，以及駕駛輔助系統、停車輔助系統或夜視系統。未來亦可應用在已經可以測量最輕微移動的微機電系統感測器上。

這些零件與感測器一樣，在汽車工業中扮演很重要的角色。Bosch表示，越來越多在羅伊特林根生產的感測器，已成功征服了消費性電子的領域──它們在筆記電腦和手機產品上扮演了重要角色。例如，微小的感測器可以控制手機上的螢幕顯示—若將手機平放而非直豎，手機螢幕的呈現也會從直立影像變成水平畫面。

除了新的八吋半導體晶圓廠以外，博世集團也在羅伊特林根設立了一個新的測試中心。半導體電路和微機電系統感測器都會遵照應用標準在新的測試中心進行量測和檢驗。如此博世可確保應用在汽車、手機和筆記電腦上之晶片的可靠與精密。

此座晶圓廠生產積體電路(IC)和微機電系統。基本原料是矽膜碟(thin silicon disks)，即用以製造直徑八吋的晶圓。Bosch表示，製造這些零件的過程非常複雜，製造一個晶圓的所有過程平均需要耗費六週的時間。晶圓裡有非常精密的結構，這表示生產過程只能在無塵室。為此，在生產環境的空氣都須經過非常嚴格地過濾。

一級無塵室所能容許的污染量就像在伊利湖的一個杏仁果核。而外部的震動，如馬路上的交通，也不容許靠近這些非常精密的儀器。基於這些原因，製造中心的外部建築結構必須要與實際的生產中心分離。因此，新廠的生產工廠是建構在建築裡面的，有著特別堅固的裝備和堅硬的地基、牆壁和中間樓面。新廠預計在2016年全面完工，屆時可日產百萬個僅有幾毫米大小的晶片，容納將近八百名員工在晶圓廠內工作。

新的半導體廠隸屬於博世汽車電子部門(Automotive Electronics)，其在全球有兩萬員工，並自1971年起就在羅伊特林根總部開始生產半導體。至今，此基地共有6,700名員工在此工作，主要製造汽車工業的感測器、零件和電子控制裝置，在消費性產品領域也逐漸增加。繼去年銷售量下跌了19.5%，汽車電子部門希望2010年的銷售量能夠增加15%。

「然而，預計到2012年，才能回復到2007年的銷售水準，」Bosch汽車電子部門的總裁Christoph Kubel表示。

該部門的表現反映了整個產業的發展情況。去年，汽車工業的晶片市場尤其為經濟景氣危機所重創。當全球半導體市場只萎縮了百分之8，整體交易額達到2,263億美元的同時，汽車晶片市場銷售跌落了百分之20，至158億美元。今年汽車工業期待在各方面都能穩健的復甦。