晶圆代工近2月接单满载 封测第2季乐观

半导体业上、下游供应链第1季同时有淡季不淡表现；而晶圆代工厂3、4月接单依然满载，让后段封测厂第2季营运可望持续乐观表现。

在手机、个人计算机及消费性电子等各产品市场需求强劲带动下，多数IC设计厂第1季业绩普遍可望较去年第4季成长；其中，联发科、瑞昱、雷凌及立锜等第1季营收甚至可望同创单季历史新高纪录。

晶圆代工厂台积电及联电第1季业绩也可望同时较上一季持平或小幅下滑5%以内；世界先进第1季业绩甚至可望季增15%至17%水平。

后段封测厂第1季业绩普遍可望较去年第4季持平或小幅下滑5%以内；面板驱动IC封测厂颀邦科技表现格外亮丽，不仅第1季营收可望季增4成，并可望挑战新台币19.1亿元单季历史新高纪录。

而在IC设计公司持续积极回补库存，晶圆代工厂3、4月接单依然满载，由于晶圆投片至产出需1.5至2个月时间，推估5、6月晶圆产出仍将维持高峰水平，也将使后段封测产能需求强劲。

颀邦即预期，第2季业绩可望更上层楼；欣铨也预期，第2季营运至少可望维持与第1季相当水平；内存封测厂华东甚至表示，订单能见度已达9月，产能利用率将逾9成高水平。

业者指出，过去半导体业景气循环，第1季业绩通常较前1年的第4季下滑，第2季则将较第1季成长1成左右水平；第3季将较第2季再成长10%至15%，并达到年度营运高峰，第4季将较第3季下滑5%至10%。

全球金融海啸已明显改变景气循环周期，业者表示，今年第1季晶圆代工厂及封测厂虽然业绩普遍较上1季持平或小幅下滑，不过，在工作天数减少情况下仍有如此表现，相当于实际营运表现是持续成长。

业者指出，若第2季业绩持续成长，则是连续第5季成长，比较基期垫高，成长性也将趋缓，因此台积电董事长张忠谋会认为，今年下半年到年底的成长率将趋缓。

业者表示，下半年订单能见度仍不高，5、6月晶圆代工厂接单状况，订单强度是否趋缓，将是观察下游库存去化速度，及下半年景气好坏的重要指标；若5、6月晶圆厂接单依然热络，后段封测厂第3季营运应可延续上半年强劲表现。