台积电ADR近日重大新闻

根据《工商时报》报导，台积电有鉴于晶圆代工产能不足，今年决定投入48亿美元扩产。仅管新竹12吋厂第5期工程及南科12吋厂fab14第4期工程，均已在农历年后加速兴建当中。然而半导体设备厂无法在短期内开出产能，交期可能超过半年，因此该公司12吋厂仍处于满载。博通（Broadcom）、高通（Altera）、英华达（NVIDIA）等半导体大客户18日前往拜会张忠谋，希望台积电能提高产能，尤其是65/55奈米及45/40奈米等先进制程方面。

由于台积电第2季接单持续走强，晶圆由接单到出货的前置时间，已经由原本正常的8至10周延长到10至12周，光罩数高的芯片前置时间更长达14周以上，所以台积电内部对下半年看法仍然乐观，因为光是递延到第3季的订单，就能让该公司第3季产能利用率持续满载。

台积电在先进制程的主要客户-美商博通（Broadcom），该公司总裁暨执行长麦葛瑞格（Scott McGregor）18日表示，预期今年手机、宽带、云端和电视芯片的需求情况良好，可望扩大对晶圆代工厂台积电、联电下单。