大陆半导体设备 销量倍增

中国半导体产业协会（CSIA）理事长、中芯国际董事长江上舟16日表示，大陆半导体需求持续扩张，估计2013年可占全球总量三分之一，稳居全球最大市场。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预期，在内需市场带动下，今年大陆半导体设备销售成长率将超过100%，远大于全球平均水平。

经济日报／提供

产业人士认为，台湾半导体政策已开放至晶圆0.13微米制程，且台积电入股中芯、联电取得和舰股权等也将放行，随大陆力推半导体自制化程度提升，有助晶圆双雄加速接单，扩大发展势力。

大陆最大半导体盛会「SEMICON China」16日起举行为期三天活动，中芯国际、宏力、华虹NEC等当地半导体指标厂都积极与会，大陆市场趋势成为业界关注焦点。SEMI总裁Stanley T. Myers与江上舟等产业重要人士在开幕式上，发表对后市看法。

Stanley T. Myers指出，大陆在全球金融风暴后，扮演经济复苏的领头羊，尤其在半导体内需市场更是强劲，今年市场规模可由去年的600亿美元左右，成长至800亿美元以上，由大陆自制的IC产值仅由去年62亿美元，增加至70亿美元。

江上舟表示，大陆去年受金融风暴影响，半导体业产值比前年下滑约11%。但若从单季表现来看，则呈现逐季回升态势，尤其下半年起更是快速回温，并以上海为首的产业群聚效应，正在全国蔓延。