SEMI：2010年全球晶圆厂设备支出大幅成长88%

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告，再次上调全球晶圆厂设备采购支出，预估2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额成长率将从原本预估的65%调整到88%，整体晶圆厂设备投资金额将达272亿美元，其中台湾市场预估将成长100%，成为全球最大的半导体设备市场。

在台湾，除了继晶圆代工大厂台积电、联电之后，内存厂商也逐步上修2010年，如南亚科于日前宣布将12吋厂产能从3万片扩增到5万片，并提高2010年资本支出到新台币200~250亿。

随着大厂增调高设备投资，SEMI也在最新的报告中，提高上修2010年的晶圆厂设备支出成长率。原先过去内存厂的设备支出主要用于更新扩增现有的技术及产能，然而近月来则近一步有扩建新产能厂房的设备投资需求。而在晶圆厂部份，随着景气回春、芯片订单需求攀升，德州仪器、台积电、联电等业者今年也重启去年被延滞的设备投资计划。

SEMI资深产业研究经理曾瑞榆指出：「我们预估2010年全球晶圆厂的整体设备投资(设备及建厂)金额将达到300.9亿美元，远高于2009年的164亿美元，回复到2008年的水平。不少在去年冻结的建厂计划，也逐步恢复，新产能预计在2011年后投入市场。」

报告中指出，由于去年的金融风暴，使得业者大幅调降资本支出并重整旗下晶圆厂营运，以因应景气冲击，2009年全球总计有27座晶圆厂关闭，包括11座8吋晶圆厂和一座先进12吋晶圆厂，加上业者调降设备支出来因应景气冲击，也使得2009年的全球的整体晶圆产能下滑到每月1540万片晶圆(八吋约当晶圆)。

根据现有的资本支出计划，SEMI预估2010年的产能将较去年成长5%~6%来到每月1610万片晶圆，但报告仍指出2010年将有21个晶圆厂关闭。