三星可能是晶圆代工领域黑马

先进制程晶圆代工市场可说是兵家必争之地；但该市场中的各家厂商则是浮浮沉沉，有人遭遇瓶颈，有人则已成为不景气下的牺牲者。

在不久之前，先进制程领域是由晶圆代工「四大天王」特许(Charterd)、IBM、台积电(TSMC)与联电(UMC)扮演主导角色，后来中芯国际(SMIC)也一度加入战局。现在该市场的景况则大不相同，虽然台积电仍稳居龙头宝座，却也饱受40奈米制程良率问题之苦；不过该公司表示问题已经解决。

IBM仍持续经营高阶晶圆代工制程，不过该公司算是小规模与特殊应用厂商。台湾的联电则显然在先进制程部分较为落后──其大客户Xilinx就在28奈米节点弃联电而去，别抱台积电与三星(Samsung)。至于中芯，可说已经退出了先进制程战场；新加坡特许最近已被由AMD晶圆厂业务独立而成的GlobalFoundries收编。

那么现在到底谁是先进制程晶圆代工市场的领导业者？台积电当然还是老大，GlobalFoundries也摩拳擦掌想跻身前列；但最有可能脱颖而出的黑马，其实是三星。三星已经投入晶圆代工业务多年，近来该公司也大手笔投资该领域；但不少人仍质疑三星经营晶圆代工厂的能力，因为该公司直到现在都没有什么显著成效。

无论如何，三星是一家值得观察的厂商；在一场于美国举行的半导体产业趋势会议上，EETimes美国版编辑采访到三星半导体的晶圆代工业务副总裁Ana Hunter，她表示，目前三星晶圆代工业务的市占率确实不如他们预期，但要让一切到位并提升设计案数量都需要时间。Hunter并提供了六个理由，相信三星的晶圆代工生意终将获得成功：

1. 据报导，三星计划每年将外部客户的芯片产量提升一倍，直到能与台积电正面交锋；消息来源指出，三星正在扩充位于韩国的晶圆代工厂产能，也意味着该公司对这桩业务态度坚定。对此Hunter表示：「晶圆代工业务是我们的核心策略之一。」

2. 三星认为高阶制程晶圆代工业务仍有发展空间，他们也是业界少数几家有资源能跟上摩尔定律脚步、提供完整高阶制程方案的公司。「在高阶制程领域并没有太多竞争对手；」Hunter表示。

3. 三星已正在量产45奈米技术，同时间台积电等其它厂商则在该节点发展不顺。

4. 三星可能将成为首批推出高介电(high-k)/金属闸极(metal-gate)解决方案的晶圆代工厂之一，这项技术可支持32奈米与28奈米节点，预定今年可上市。

5. 不同于对手台积电，三星所采用的是闸极优先(gate-first)/高介电技术；台积电则是倾向闸极后制(gate-last)。Hunter指出：「我们认为闸极优先最能符合当前市场需求。」

6. 三星已经将可制造性设计(DFM)所需的EDA工具布建完成；Hunter指出：「当迈向32奈米与28奈米节点，DFM不可或缺。」

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