今年全球晶圆投资额达300亿美元 21家厂将关闭

报告预估2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额的成长率，将从原本预估的65%调整到88%，整体晶圆厂设备投资金额将达到272亿美元，其中台湾市场预估将成长100%，成为全球最大的半导体设备市场。

在台湾地区，除了晶圆代工大厂台积电、联电，内存厂商也逐步上修2010年资本支出。SEMI在最新的报告中，提高2010年的晶圆厂设备支出成长率。

原先内存厂的设备支出主要用于更新现有的技术及产能，然而近月来则进一步有扩建新产能的设备投资需求。而在晶圆厂部分，随着景气回春、芯片订单需求攀升，德州仪器、台积电、联电等业者今年也重启去年被延滞的设备投资计划。

SEMI资深产业研究经理曾瑞榆指出，SEMI预估2010年全球晶圆厂的整体投资(设备及建厂)金额将达到300.9亿美元，远高于2009年的164亿美元，恢复到2008年的水平。不少在去年冻结的建厂计划，也逐步恢复，新产能预计在2011年后投入市场。

报告中指出，由于去年的金融风暴，使得业者大幅调降资本支出，并重整旗下晶圆厂营运以应对景气冲击，2009年全球总计有27座晶圆厂关闭，包括11座8吋晶圆厂和一座12吋晶圆厂，也使得2009年的全球的整体晶圆产能下滑到每月1540万片晶圆(8吋约当晶圆)。

根据现有的资本支出计划，SEMI预估，2010年的产能将较去年成长5-6%，来到每月1610万片晶圆，但报告仍指出2010年将有21个晶圆厂关闭。