台积电 28奈米遇劲敌

全球晶圆（Globalfoundries）与安谋（ARM）近期宣布合作28奈米行动芯片（SOC）计划，再抢晶圆双雄先进制程地盘。全球晶圆预估，最快今年下半即可投产，届时28奈米市场竞争恐更加剧烈。

行动电子装置、小笔电（Netbook）需求崛起，安谋前年底起积极透过自家IP架构的处理器，与国际IC设计大厂包括高通（Qualcomm）、德仪、迈威尔（Marvell）、英伟达（VIDIA）、飞思卡尔（Freescale）、博通（Broadcomm）、德仪（TI）合作。

安谋架构的处理器，被半导体界视为对抗英特尔的新势力。

而采用安谋架构处理的厂商，过去主要以台积电（2330）为主、联电（2303）为辅生产相关芯片，采取制程从65奈米到40奈米，去年7月开始，安谋架构的处理器芯片订单涌入，造成半晶圆代工先进制程产能吃紧，也是晶圆双雄看好今年营运的支撑之一。

不过，与新加坡特许合并的全球晶圆来势汹汹，全球晶圆近期宣布与安谋策略联盟，合作28奈米的系统单芯片开发计划。

全球晶圆指出，安谋采用28奈米制程，可制造出运算效能比现有行动芯片高出40%的芯片，不仅减少30%耗电量，还可使待机时间延长一倍，两家公司希望藉此力抗英特尔。

全球晶圆与安谋合作，业界解读为晶圆双雄28奈米地盘再受挑战，全球晶圆先前也与意法（ST-Micorn）、高通签下45奈米以下代工服务，意法与高通都是台积电先进制程主力客户。

全球晶圆预计与ARM合作的28奈米产品下半年投产，至于台积电28奈米低功率制程已在1月量产；28奈米高速制程预计9月推出；12月则将提供结合高速与低功率制程的28奈米代工服务，台积电藉此企图拉开与竞争对手的差距。

全球晶圆今年元月与新加坡特许完成营运合并，执行长道格拉斯（DouglasGrose）表示，预计2014年年产将达160万片12吋晶圆，为目前产能的2.5倍。

台积电98年总产能约995.5万片8吋晶圆，约当442.2万片12吋晶圆，全球晶圆2014年的总产能相当于台积电去年的三分之一。