SEMI：晶圆厂设备投资 台湾最大

SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布全球晶圆厂预测报告，再次上调全球晶圆厂设备采购支出，SEMI预估，2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额的成长率将从原本预估的65%调整到88%，整体晶圆厂设备投资金额将达到272亿美元，其中台湾市场预估将成长100%，将成为全球最大的半导体设备市场。

在台湾，除了继晶圆代工大厂台积电 (2330)、联电 (2303)之后，内存厂商也逐步上修，2010年大厂南亚科 (2408)也于日前宣布将12吋厂产能从3万片扩增到5万片，并提高2010年资本支出到200至250亿。

随着大厂增调高设备投资，SEMI也在最新的报告中，提高上修2010年的晶圆厂设备支出成长率。原先过去内存厂的设备支出主要用于更新扩增现有的技术及产能，然而近月来则近一步有扩建新产能厂房的设备投资需求。

而在晶圆厂部分，随着景气回春、芯片订单需求攀升，德州仪器、台积电、联电等业者今年也重启去年被延滞的设备投资计划。

SEMI资深产业研究经理曾瑞榆指出，预估2010年全球晶圆厂的整体设备投资 (设备及建厂)金额将达到300.9亿美元，远高于2009年的164亿美元，回复到2008年的水平。不少在去年冻结的建厂计划，也逐步恢复，新产能预计在2011年后投入市场。

报告中指出，由于去年的金融风暴，使得业者大幅调降资本支出并重整旗下晶圆厂营运，以因应景气冲击，2009年全球总计有27座晶圆厂关闭，包括11座8吋晶圆厂和一座先进12吋晶圆厂，加上业者调降设备支出来因应景气冲击，也使得让2009年的全球的整体晶圆产能下滑到每月1540万片晶圆 (八吋约当晶圆)。