需求稳定　全球晶圆厂产能利用率维持高水平

全球芯片制造产能都有成长，但市场需求也是一样；根据国际半导体产能统计组织(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的数据，目前数个先进制程领域的晶圆厂产能利用率都维持在九成以上。

SICAS的统计数据显示，2009年第四季全球晶圆厂产能利用率达到了89.4%，较第三季的86.5%成长；不过较旧制程与8吋晶圆厂产能的利用率较低，约在8成左右，先进CMOS制程(160奈米以下)以及12吋晶圆产能，利用率都在九成以上。

由于晶圆代工厂于第四季的产能贡献，当季的初制晶圆(wafer starts)量较一年前成长了近一倍(九成以上)；09年第四季晶圆代工厂产能利用率则为91.0%，较第三季的91.9%些微下滑。

12吋晶圆厂的产能利用率达到96.7%，8吋晶圆厂则为82.4%。以制程节点来看，80与60奈米制程的产能利用率在09年第四季为91.4%，较第三季的95.7%些微下滑；60奈米制程产能利用率为96.3%，较第三季的93.5%成长。较旧的MOS制程产能利用率则在八成左右。

(参考原文： Wafer fab utilization stays high, says SICAS，by Peter Clarke)