获联电、日月光青睐 光洋科新事业半导体靶材今年起飞

光洋科(1785-TW)去年藉并购台湾精材和德扬科技，成功将其半导体靶材打入台湾半导体供应链，总经理马坚勇表示，已获联电(2303- TW)、日月光(2311-TW)、瑞晶采用，台积电(2330-TW)正在认证中，预估今年半导体、光电等新产品营收比重将从去年7%，倍增至今年 15%。

光洋科去年6月一口气入主台湾精材和德扬科技(前日扬科技洁净事业部门)，马坚勇表示，台湾精材具备大型设备机台包括冷压、烧结和成形等精密陶瓷制程，有助光洋科抢进大型旋转靶市场，德扬的零件再生清洗和贵金属精炼加工技术，也有助光洋科在半导体市场拓展整合型统包服务。

马坚勇昨(5)日在光洋科2010年度发展报告暨春酒晚宴上表示，光洋科去年成功打入半导体供应链，藉由并购获得半导体集成材料能力，提供陶瓷、硅、石英、零件清洗与工程再造5大集成材料的全方位解决方案，去年已完成先导量产建构和部分客户认证送样，目前联电8吋厂和瑞晶12吋厂与日月光均已采用，台积电正认证中。

马坚勇强调，光洋科从最开始的贵金属材料到后来的应用材料，乃至现在的集成材料，形成了三大获利模式。今年在半导体、光电及太阳能等新事业逐步发展中，营收比重可望由去年7%倍增至今年的15%。法人预期半导体新事业可望自第1季进入收割期，挹注光洋科第1季营运表现。

光洋科2009年营收为新台币313.3亿元，较2008年成长66%；自结税后净利为13.2亿元，较2008年成长74%，每股税后盈余为 5.32元，年增70%。光洋科今年启动中长期5533计划，投资50亿元在半导体等新事业，5年后营收将增加300亿元，获利目标增加30亿元；法人预估今年获利挑战16亿元。