外资报告出炉 晶圆双雄向前冲

不同于大部分外资的看法，德意志证券在今 (4)日最新出炉的报告中指出，市场对于半导体资本支出大幅提高、产能恐过盛的忧心已经过度反应，德意志证券半导体分析师周立中表示，若观察今年晶圆代工以及IDM资本支出的加总，会发现仍低于2000、2004年的高峰，且IDM缩减资本支并加速委外代工，将有利于晶圆代工产业，尤其台积电 (2330)、联电(2303)将是主要受惠者，列为首买标的。

周立中预估，晶圆代工的主要客户(包括无晶圆、IDM厂)的库存水位将在今年第1、2季达到历史平均水平的69~70天，他认为，一但库存水位回到历史平均，晶圆代工的客户在第2、3季将会对库存回补转趋谨慎，因经济的不确定且一般预期下半年复苏将会趋缓，不过，他强调，即使如此，因去年的基期过低，估计今年台积电以及联电的营收仍可分别有35%、29%的成长幅度。

不同于高盛以及瑞银证券对晶圆代工大幅提高资本支出而忧心产能过剩，周立中认为，要观察整体产业资本支出是否过高，因列入IDM前段(不包括CPD、内存)产能才是较全面的指标，他指出，今年总体晶圆代工以及IDM的资本支出将达165亿美元，分别较2000、2004年的高峰水平低了53%、28%，这主要是因为IDM缩减今年内部资本支所致，如此计算半导体(不包括CPU、内存)资本支出对营收比(capex-to-sales ratio)将由2000、2004年的29%、21%降至今年的11%；另外，周立中估计2010、2011年IDM逻辑部分的委外代工比例将升高至 26%、35%，这将代表晶圆代工在2010年、2011年58亿美元(年增56%)、80亿美元(年增38%)的营收。