SEMI：2010全球晶圆资本支出预计大增88%

3月4日消息，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周三宣布上调预测，2010年全球晶圆设备支出将达到309亿美元，较去年大幅增长88%。

前次预测报告中，SEMI估计全球晶圆设备支出的年增长率为65%。晶圆设备的资本支出，范围包括建厂及设备更新。

不过，近来受惠于芯片需求的攀升，促使厂商纷纷开始添购或更新设备。SEMI分析师Christian Gregor Dieseldorff与Dan Tracy就指出，先前被德仪、台积电与联电等业者“冰冻”的既定扩充计划，都已重新启动。

他们还说，可望重启支出计划的芯片厂，包括三星的Line 16与IM Flash两条产线。

另据SEMI统计，去年全球总计有27座晶圆厂关门，包括11座8英寸(200-mm)厂与1座12英寸(300-mm)厂。2010年则预计有21座，两年加总达48座。2011年则预计为4座。