台积将申请上海松江厂升至0.13微米，冲刺转盈

行政院于上周五正式公告晶圆与面板业登陆松绑相关实施办法，并自今(3/1)日起接受厂商的申请。全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)表示，目前内部在准备相关文件中，预计会先提出上海松江厂提升至0.13微米制程之资格申请。台积内部评估，尽管上海松江厂8吋产能利用率仍有改善空间，惟因今年产业市况呈现回温趋势，加上已顺利切入接单毛利相对较优的车用电子市场，故该厂今年度营运确实十分有机会挑战首次转盈之目标。

根据行政院这次晶圆登陆松绑政策所敲定的实施细则，台湾晶圆业者可并购或参股投资大陆同业，惟实际投入布局的制程技术必须落后台湾厂区，且虽不限制投资大陆12吋晶圆厂，但不开放申请新设。同时仅开放原先申设的第3座8吋厂登陆资格；据了解，目前这部份仍须视先前已申请登陆投资的力晶(5346)后续规划，若该案在今年8月到期前没有实际的投资动作，政府将会开放其他业者申请。

而在行政院正式公告3月1日起即可受理晶圆登陆松绑的申请作业后，台积电也已明确表态会先提出上海松江厂提升至0.13微米制程之资格申请，并预料将有助该厂未来在接单业务上的拓展及进一步改善平均单位成本，推升其获利能力。

台积电上海松江厂8吋晶圆产能，目前设备月产能约4万片，主要系采0.18 微米制程投片生产，惟该厂自成立至09年度为止，均仍未摆脱亏损状态，因此在现阶段半导体市况回温下，台积电内部也致力以实现松江厂年度转盈，列为今年大陆市场相关布局的首要目标，且预期该厂制程升至0.13微米，也可为获利动能添柴火。

据了解，目前在大陆提供0.13微米制程逻辑代工服务的晶圆厂，即包括中芯、华虹NEC等，未来待台积电松江厂申请0.13微米生产制程获准后，将可望与大陆当地业者展开更公平的竞争。

尽管台积电位居全球晶圆代工业龙头，总市占率逾五成，且在先进制程进度与市占率更是遥遥领先同业，不过，以其在大陆市场发展情况来看，据中国半导体行业协会(CSIA)统计显示，上海松江厂08年总营收约新台币53.68亿元，产值仅在大陆半导体业排名第八。一般预料，随着晶圆登陆松绑的政策趋向开放，未来台积电在大陆半导体市场的直接影响力与产值市占水平将可望逐步扩增。

此外，在参股中芯国际(取得10%股权)的部份，台积电则依旧表示，在相关申请办法正式出炉后，公司也会按照法定程序来办理，配合官方申请作业的要求提出各项相关文件。不过，台积方面对此案仍未明确提及时间表。