[导读]摩尔定律预测,2015年16奈米的晶体管将迈入量产,然而16奈米目前却有着难以突破的瓶颈。国家奈米组件实验室研发的创新技术,让整个微影制程缩减为只需一个步骤就可以完成,而且不需光罩、光阻,可大幅省下制程成本
摩尔定律预测,2015年16奈米的晶体管将迈入量产,然而16奈米目前却有着难以突破的瓶颈。国家奈米组件实验室研发的创新技术,让整个微影制程缩减为只需一个步骤就可以完成,而且不需光罩、光阻,可大幅省下制程成本。
撰文╱郭雅欣
重点提要
■晶体管的研发走进16奈米世代后,现有的微影技术已不再适用,需要全新的技术。目前竞争中的技术包括极紫外光与电子束,但两者都有着难以解决的问题,胜负仍未分晓。
■国家奈米组件实验室研发的「奈米喷印成像技术」,将微影制程缩减到只剩一个步骤,线宽更小,又不需光罩、光阻,极具发展潜力。
「三年内做出16奈米的晶体管。」2008年11月,国家奈米组件实验室(NDL)刚上任不久的主任杨富量发出这样的豪语,大多数人的反应都是「不可能吧」,或是直接用「严苛」形容这样的目标,然而杨富量坚持「只要有1%或2%的可能性就去尝试」,结果证明这是可能的,由NDL的奈米组件厂厂长黄健朝、代工与制程整合组组长陈豪育带领的团队,发明了一项创新的微影方法「奈米喷印成像技术」(nano- injection lithography, NIL),只花了一年就成功制作出16奈米的晶体管,并完成真正可运作的静态随机存取内存(SRAM)。2009年12月9日,该团队在国际电子组件会议(IEDM)上正式发表论文,引起国际瞩目。
16奈米指的是「线宽」的粗细,半导体业界通常用线宽代表晶体管的尺寸,线宽越细,组件就越小,每个芯片上所能储存的数据量就越大,速度也越快;全世界的半导体研发团队也都一直致力于缩小线宽,让摩尔定律「单位面积上的晶体管数目每18个月就会增加一倍」能够历久弥坚,而最直接影响线宽的制程称为「微影」(lithography)。
微影是一种利用光罩、光阻以及特定波长的光源,将设计好的图样「转印」出来的技术(见54页〈微影制程比一比〉),有点类似光学相机里底片感光、显影的过程。为了让线宽尽量细小,光罩的设计必须非常精细,光源的波长也越短越好,目前已经可量产的晶体管最小线宽为45奈米,是以波长193奈米的深紫外光(DUV)做为微影制程的曝光光源,搭配台积电微制像技术发展处处长林本坚在2004年所发表的「浸润式微影术」。
浸润式微影术是以水取代空气,让曝光光源在照射到光阻前,必须穿透一层水,利用水的折射率比空气大的性质,让光聚焦在更细小的区域,以缩小线宽(参见 2005年8月号〈冲破晶圆制造瓶颈的一滴水〉、〈水把芯片变小了〉)。在此技术之前,以193奈米的光源可做到的线宽极限为65奈米,而浸润式微影术将线宽再缩小至45、甚至是22奈米。
然而浸润式微影术即将在22奈米达到极限,再下一个世代──也就是16奈米的组件──会遇上更严峻的挑战。16奈米之所以如此困难,主要是因为DUV的光源不再适用,传统的制程因此得大幅改变,而目前正在研发中、可能取代DUV的两种光源:超紫外光(EUV)与电子束(e-beam),都仍有难以解决的问题,谁胜谁负还在未定之天。
浸润式的下一步:超紫外光 vs. 电子束
既然光源的波长越小越好,那么就换成波长更小,只有13.5奈米的超紫外光,是否就可以让摩尔定律继续走下去呢?很可惜,这种超紫外光有个极大的缺点,就是任何材料都很容易吸收这个波长的能量。在传统的曝光过程中,光源必须多次穿过透镜,才聚焦到芯片上,如果以超紫外光取代光源,几乎所有的能量都会被透镜吸收。因此,整个曝光过程都得重新设计,将透镜一律改为反射镜,光罩也得改成反射式,然而反射式光罩质量要求极高,表面必须极为平整,甚至材料不能太容易热胀冷缩。这种光罩制作困难、成本非常高昂,光是使用的特殊材料价格就要传统光罩的两倍以上;此外,就算改为反射式,镜子顶多将2/3的入射光反射出去,整个曝光过程下来,能量仍可能耗损到仅剩不到10%,因此,光源的能量必须很高,黄健朝提了个半导体业界常说的玩笑话:「想改用超紫外光,大概得在工厂旁盖一座发电厂吧!」
光罩显然问题重重,因此产生了另一个选项:电子束,它可以聚焦得很小,很适合制作小线宽的组件,更重要的是,电子束是如同画笔般,将记录在曝光机里的图样「画」在光阻上,因此不需要光罩,不但省下光罩的庞大成本,也省下了光罩可能造成的误差。
误差是另一项让制程研发人员头痛的问题。一般组件可容许10%以内的误差,例如15奈米的线宽,可容许1.5奈米的误差,然而制程步骤越繁复,造成误差的来源就越多,包括光罩、光阻、机台,还有自然发生、无法避免的误差(random error),合起来不能超过1.5奈米,这相当于不到五个硅原子的宽度。因此,若能将误差来源直接移除,在制程上的压力也会减轻许多。
当然电子束并不真的是画笔,它「画」的过程其实是让电子射向光阻,将光阻的键结打断,然而高能量的电子束射入光阻后,却容易被光阻下的基板散射(称为「背向散射」),将附近的光阻键结也一并打断,结果常常使原本不该曝光的部份也曝光了,造成线与线分际不明确,甚至是整条线消失的情形。研发人员也试着将电子束能量调低,虽然解决了背向散射的问题,但由于射入光阻的电子能量太弱,容易因打到光阻分子而四处散射(称为「正向散射」),结果产生的线宽时大时小,极不稳定。
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