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[导读]晶圆双雄上半年接单满载,许多未在去年底预订产能的订单,陆续转向茂硅(2342)、元隆(6287)、汉磊(5326)等中小尺寸晶圆代工厂,由于近期电源管理、稳压、金属氧化场效晶体管(MOSFET)等模拟芯片需求强劲,LCD及

晶圆双雄上半年接单满载,许多未在去年底预订产能的订单,陆续转向茂硅(2342)、元隆(6287)、汉磊(5326)等中小尺寸晶圆代工厂,由于近期电源管理、稳压、金属氧化场效晶体管(MOSFET)等模拟芯片需求强劲,LCD及LED驱动IC又大量吃掉0.6微米至0.35微米高压制程,让中小尺寸晶圆代工厂3月后产能利用率全部满载,然因短期间内硅晶圆供货不及,6吋以下硅晶圆也开始喊涨3%至10%。

由于台积电联电的产能利用率大爆满,12吋硅晶圆才刚顺利调涨第2季价格15%至20%,8吋硅晶圆也因需求强劲,第2季价格涨幅将达 8%至10%,如今随着中小尺寸晶圆代工厂的利用率拉上满载,6吋以下硅晶圆也不得不自本月起调涨价格3%至10%,包括中美晶、合晶、崇越等供货商均受惠。

通路业者分析,此次硅晶圆价格全面性大涨,主要受惠于市场需求自3月后明显转强,其中台积电、联电、南科、力晶等12吋厂全产能投片,8 吋厂受惠于LCD驱动IC、射频IC、网通IC等订单回流,产能利用率拉上到9成以上,但8吋及12吋硅晶圆厂过去两年内均无扩产,现在供不应求,价格自然调涨。

业者表示,由于美日欧等国的硅晶圆大厂,今年来将产能移转生产8吋及12吋硅晶圆,导致6吋以下硅晶圆供给量明显减少,而国内供货商如中美晶、合晶等,去年也没有扩产,因此如今随着模拟IC、LCD及LED驱动IC等投片量大增,不仅台积电联电的6吋厂满载,其余中小尺寸晶圆代工厂也接单全满,短期间内无法有足够的中小尺寸硅晶圆因应市场需求,才会让硅晶圆涨价风潮,由大尺寸延烧到中小尺寸。

此次中小尺寸硅晶圆涨价,是包括抛光片、扩散片、磊芯片等全面上调报价,所以国内硅晶圆供货商如中美晶、合晶、嘉晶、汉磊等,均可望直接受惠,并自第2季后反应在营收上。至于硅晶圆代理商如崇越、华立等,虽然中小尺寸硅晶圆占营收比重不高,但此次硅晶圆价格全面调涨,反而意外成为最大受惠者。



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