晶圆代工将登陆 IC设计隔海斗法

抢在今年农历春节前，政府给了国内半导体厂商一份大礼，那就是经济部正式宣布有条件开放半导体厂西进大陆，晶圆代工厂得以透过参股或并购方式，登陆投资晶圆代工厂，但不开放新设。至于并购或参股大陆晶圆代工厂，将以个案处理方式审查，虽然制程技术必须落后台湾二个世代，但不限制投资大陆12吋晶圆厂。

经济部长施颜祥明白指出，对于有条件开放晶圆代工赴大陆参股或并购，要以非常务实的态度面对厂商的需要。以务实来看，先解决两个已经存在的个案比较重要，讲白了，就是台积电(2330)和联电(2303)的问题，解决后再来谈12吋晶圆厂登陆的问题，因为经济部已经询问过国内半导体厂商，目前没有登陆投资 12吋晶圆厂的急迫性。

政府解除半导体厂西进大陆禁令，包括台积电、联电等业者均表示会尽快提出申请。也因此，台积电被动取得上海晶圆代工厂中芯国际10％股权案，及联电决定合并苏州晶圆代工厂和舰科技案，都将顺利解套过关。

当然，晶圆双雄成功登陆，不仅已经开始自行建置完整的生产链，也开始争取两岸IC设计业者的庞大市场大饼，而有了台积电及联电的技术及产能上的支持，大陆IC设计产业成长势必加速，两岸IC设计竞争将趋于白热化。

台积电、联电成功西进日月光、硅品马上跟进
台积电及联电获得了政府许可，可以合法到大陆参股或并购晶圆代工厂，当然两家大厂也开始展开了生产链的整合计划。以台积电来说，因为营运据点在上海松江，未来可能合作伙伴中芯也位于上海张江，因此一向跟随台积电脚步的封测大厂日月光(2311)，已经决定今年投资逾1亿美元资金扩充上海的据点，而由中芯切割出来的封测部门，就成为日月光今、明2年的并购热门选项。

联电合并苏州和舰后，过去3年跟着联电到苏州当地投资的国内封测厂，也随之浮出台面，其中最明显表态的封测厂就是硅品(2325)。

在日前硅品法说会中，董事长林文伯就指出，硅品2010年投资在苏州厂的资本支出将达新台币28亿元，而苏州厂因为与和舰相互配合，2009年第4季营收达8.77亿元，获利达9800万元，全年获利则为2.28亿元，已经成为硅品重要获利来源。

此外，与联电关系友好的封测厂如京元电(2449)、颀邦(6147)、震坤等，今年也扩大苏州厂的营运规模。业者指出，在联电的支持下，和舰可以在最短时间内，将制程由0.18微米微缩至0.13微米，还有机会跨入0.11微米或90奈米世代，再配合和舰的产能扩增，和舰将会成为联家军在海外的最大制造重心，对硅品、京元电、颀邦等封测厂来说，苏州厂自然会成为推动营收及获利成长的重要来源。