赛灵思下单台积电 求功率效率

可编程逻辑组件大厂赛灵思（Xilinx）昨（23）日宣布，将采用台积电（2330）高效能（HPL）及三星电子低功耗（LPMZ）等28奈米高介电金属闸极（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生产下一世代的可编程逻辑门阵列（FPGA）芯片。至于与赛灵思合作逾10年的联电（2303），在28奈米合作案上暂时出局，但仍是赛灵思65奈米及40奈米FPGA芯片最大代工厂。

赛灵思昨日在分析师会议后，对外宣布将在今年推出新一代28奈米FPGA芯片及设计平台，全新平台的功耗只有前一代40奈米平台的一半，容量却高出两倍。赛灵思指出，透过选择一种高效能与低功耗的制程技术，可让产品更多元的通用型可扩充架构，将最大化28奈米制程节点的价值，提供顾客具备特殊应用芯片（ASIC）等级能力的FPGA组件，以符合其成本与电力预算，同时可藉由简单的设计移转与再利用的硅智财（IP），提升工程师的生产力。

赛灵思为了加速28奈米FPGA的推出时间，在经过重新评估后，决定下单台积电及三星，合作逾10年的联电则在此一世代暂时出局。赛灵思可编程平台开发事业部资深副总裁Victor Peng证实，28奈米世代的FPGA芯片，已决定选择台积电与三星电子的高效能与低功耗HKMG制程。

赛灵思资深副总裁Victor Peng解释，对于28奈米制程节点来说，静态功率往往是组件总体功率消耗非常重要的一部份，在某些情况中更成为掌控成败的关键。为了达到最大的功率效率，制程的选择至为关键，因为它能控制功耗，来驱动更高的系统效能使用性与功能。赛灵思为下一世代FPGA，选择了台积电与三星电子为晶圆代工伙伴，就是要将静态功耗降至最低，在进入28奈米制程之时，不用担心牺牲效能与功能性的优势。

联电虽然此次未获赛灵思青睐，继续拿下28奈米FPGA代工订单，但是现在量产中的65奈米及40奈米芯片，仍将大量委由联电代工。联电指出，现在仍在冲刺65奈米及40奈米产能，28奈米仍在投资阶段，今年不会量产，因此尊重客户的策略考虑，但联电与赛灵思间的合作关系仍未改变。

市场人士认为，赛灵思新增台积电为28奈米制程FPGA芯片重要合作伙伴，目的是要缩短与竞争对手间的技术差距，联电未来只要能够追赶上台积电或三星的技术研发进度，仍然有机会赢回赛灵思FPGA代工订单。