半导体急扩产 硅晶圆价涨

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的1月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）达1.2，显示半导体厂正进入积极扩产期。由于晶圆双雄及DRAM厂新增产能将于3月后开出，对半导体硅晶圆（raw wafer）需求爆增，第2季硅晶圆价格大涨2成，包括台胜科（3532）、崇越（5434）、华立（3010）等国内3大硅晶圆供货商将成为最大受惠者。

SEMI公布今年1月份B/B值达1.2，创下2003年12月以来新高，反映了全球半导体市场的强劲复苏趋势，及晶圆厂积极扩产效应。对台湾半导体厂来说，由于DRAM价格回升到成本以上，包括力晶、南科、华亚科、瑞晶、华邦电等，第1季投片量已是产能全开，新增产能将于第2季到位；至于晶圆代工厂如台积电、联电、世界先进等，首季投片量高于去年第4季，第2季利用率将持续拉升。

由于晶圆代工厂及DRAM厂自去年第4季采购的新设备，将于3月后完成装机并进入量产阶段，所以，3月后对硅晶圆的需求出现爆增现象。以台积电为例，第2季的产能预估会较第1季大增近1成幅度，两座12吋厂总月产能上看19万片，第3季更可达20万片以上；联电第1季12吋厂月产能合计逾6万片，今年中旬将上看7万片。

半导体大厂的投片持续拉高，自然引爆硅晶圆强劲需求。事实上，去年一整年，半导体硅晶圆价格跌幅约5成，去年第4季虽小幅调涨约10％，但第1季因需求平稳，价格仅持平而已。不过，第2季后晶圆厂对整体硅晶圆的需求量，一下子拉高到逼近2008年上半年的景气高点，在硅晶圆产能无法立即满足市场需求情况下，涨价自然是势在必行。

包括MEMC、信越（Shin-Etsu）、SUMCO等硅晶圆大厂，第2季将大涨12吋硅晶圆价格15％至20％不等幅度，此外，因8吋厂产能利用率明显拉高，8吋硅晶圆短期内供不应求，价格亦将调涨约8％左右。国内晶圆代工厂为了取得足够产能，已传出将会接受涨价的消息。

SUMCO在台转投资公司台胜科、信越最大代理商崇越、Siltronics代理商华立等，囊括了国内7成的硅晶圆市占率，将成为这波硅晶圆涨价趋势下的最大受惠者。法人推估，相关业者第2季受惠于涨价及出货量增加等双重效应加持，营收可望季增10％至20％。