晶圆登陆松绑开放参股将有利双雄加速深化

尽管农历年前经济部已明确宣布晶圆登陆松绑的相关实施办法，惟整体来看，就现行晶圆登陆松绑政策而言，似乎仍仅有开放晶圆业者可于大陆地区参股一案，较具实质帮助，预料这将有助于台积电(2330)被动接收中芯国际10%股权，以及联电(2303)合并苏州和舰案取得突破性的进展。此外，业界人士也认为，开放晶圆代工业者赴陆参股，将有利晶圆双雄加速深化与大陆产业供应链间的合作关系，进一步在崛起中的大陆市场站稳更有利的竞争位置。

就制程技术的开放程度来看，由于经济部现行晶圆登陆松绑的实施办法，仍明确禁止12吋厂登陆，其开放程度还是有条件的以 0.13微米制程(原先0.18微米)，以及第3座8吋厂(先前力晶(5346)提出申请而未实际执行)为实施规范。

对照全球半导体业龙头大厂英特尔(Intel) 登陆设厂(其大连12吋晶圆厂预计今年下半年量产)已开放至奈米级制程、且大陆第一大晶圆代工厂中芯的量产制程技术都已挺进至65奈米的态势来看，这部份松绑幅度恐还是称不上有明显的突破性进展。

不过，据经济部汇整的讯息来看，晶圆双雄现阶段确实原本也没有进一步赴大陆筹设12吋晶圆厂的想法，毕竟台积电上海松江厂8吋晶圆产能(月产能约4万片/采0.18微米制程)仍处亏损状态，该公司也以实现转盈列为今年大陆地区发展的首要目标，至于在联电方面，则相对更为关心和舰何时能正式并进来。显然，对晶圆双雄而言，晶圆登陆在制程技术上的开放尺度，更胜过12吋厂开放与否。

法人认为，台积电松江厂系以国际大厂为主要供货对象，且该厂去年也已积极切入车用电子市场的供应链布局，预期生产制程一旦能提升至0.13微米、甚至更高阶的制程，将有助其扩展接单能力并尽早实现转盈目标。

据了解，目前在大陆提供0.13微米制程逻辑代工服务的晶圆厂，即包括中芯、华虹NEC等，未来待台积电松江厂申请0.13微米生产制程获准后，将可望与大陆当地业者展开更公平的竞争。

台积电已表态，对于这次登陆松绑措施颇乐观其成，而台积也会尽快将松江厂设备产能从0.18 微米升级为0.13微米制程，不过，该公司同时也指出，0.13微米对晶圆业者争取大陆市场商机来说，仍显得相对不足，因此仍衷心希望官方能持续加快放宽的脚步。

至于在开放参股部份，对晶圆双雄而言，则可望成为最具效益的实质挹注。在经济部明确宣示将开放晶圆厂赴大陆参股投资之后，过去受限于法规禁令的台积电被动取得中芯10%股权案及联电合并苏州和舰科技案等，皆可望顺势获得解套。

在历经政策性的松绑措施后，台积电表态，将会依法定程序申请取得中芯持股，而联电也表示，会尽快向经济部提出联电合并和舰的申请案(去年股东会即通过决议，将以不超过2.85亿美元的代价进行收购)。一般预料，联电在完成并购和舰的动作之后，和舰未来整体营运发展也可望化暗为明，并成为联电集团在大陆半导体市场上的重要滩头堡。