力晶强攻代工 杠上中芯和舰

大陆晶圆代工产业竞争日趋激烈，中芯、台积电松江厂，以及前往重庆设厂的茂德都没讨到便宜，迄今尚未转亏为盈，仍力晶的8吋产能大陆布局之路，步步为营。

力晶传出在徐州启动8吋厂登陆计划，锁定逻辑与非标准型内存代工业务，不仅藉此拓展集团布局深度及广度，也将与中芯（SMIC）、台积电上海松江厂以及和舰等大陆知名晶圆代工厂商正面交锋。

力晶对于非标准型内存事业布局多时，除了早先将8吋厂分割成立新公司巨晶外，集团内多家转投资事业也在非标准型内存领域深度着墨。

包括IC设计服务商智成，结合日本客户资源，提供降低成本设计解决方案；内存IC设计商力积、硅智财（IP）服务商力旺等，都是未来相关事业发展的活棋。

此外，力晶先前也与日商瑞萨及夏普在日本合资设立中小尺寸面板驱动IC设计公司「Renesas SP Drivers」，集团也转投资中小尺寸面板驱动IC奕力科技，都为8吋厂找到稳定客源。尤其瑞萨与NEC合并后，未来在手机、车用显示器等中小尺寸面板应用产品资源更多，力晶可望藉此获支援。

就下一步来看，力晶旗下最早建立的12吋厂，由于设备机台提列成本较高，也已退出标准型内存制造，转做代工用途。力晶12A厂2003年开始量产，月产能4万片，且已折旧完毕，若台湾后续进一步开放12吋登陆，可望成为力晶下一波在大陆布局的「即战力（可立即运用的战力）」，竞争力将再获提升。