部分IC供货商表现不佳是因丢掉晶圆厂？

编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：本文是另一种观点认为fab lite面临一定的困境。实际上我们都不应该绝对化，把一种模式说得太理想化，如fab lite及fabless。不能否认在目前条件下fabless及fab lite是主流，因为建厂及研发经费用太高，光靠单个厂的实力很难支撑。但也反映fab lite有局部性，因为让代工加工芯片，有一个交货期及代工价格上漲等的矛盾，而且缺乏掌控权。所以当前条件下，应该根据自身的条件、能力以及市场的需求最后由企业来自主决策。

“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失去了对芯片制造的掌控权。?

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众家无晶圆厂IC供货商、以及那些追求“轻晶圆厂(fab-lite)”策略的半导体业者们可能要大吃一惊了——一位资深分析师指出，这些公司中有部分可能会表现不佳或是被市场淘汰，而不是如所想象的前景繁荣，主因就是他们失去了对芯片制造的掌控权。

这位市场研究机构Future Horizons的首席分析师Malcolm Penn甚至认为，轻晶圆厂经营模式在架构上是骗人的、在营运上是有毛病的，其财务也有缺陷。”

轻晶圆厂是又一种“数豆子(bean-counting)”式的财务分析师诈术，就像已失宠的私慕股权“负债是良性”的业务模式；把IDM变成无晶圆厂公司不能解决基本问题，只能说是“与死神赌一把”。”

在一场探讨全球半导体产业趋势的座谈会上，Penn对台下的听众表示，那些将芯片制造外包的公司，至少一定会看到晶圆价格不断上涨，更糟的是他们可能会因为IC缺货而错失商机：”从很多方面来说，面临产能分配会比涨价的问题更大。”

Penn如是说的主要理由是，在过去三年中，半导体产能的投资相当缺乏，同时芯片平均售价也随着整体产业景气复苏酝酿上扬。他的看法是，全球芯片市场将会有两年超过20%的成长，甚至可能出现一年成长超过30%的情况。”只有Intel、Samsung与少数晶圆代工厂兴建新晶圆厂；”Penn特别强调他认为半导体产业将面临供应短缺的原因。

实际的情况是，在半导体产业中有一大票厂商，包括TI、ST等大厂，都选择拥抱轻晶圆厂经营模式；多数厂商的轻晶圆厂策略是继续利用较旧的晶圆厂，或者在自家晶圆厂生产模拟产品，避免花大钱投资新的晶圆厂。而在先进数字CMOS制程方面，这意味着那些IC厂商必须将产品委托给选择相对较少的晶圆代工厂生产。

例如台积电，该晶圆代工厂的规模是其最接近之对手的三倍，在先进制程领域更是顶尖领导者；Penn指出，特别是在40奈米节点，台积电的产量是其他晶圆代工厂的十倍。

Penn指出，IC平均售价的年复合成长率(CAGR)，在2005~2009年间下滑到2.8%，而整体芯片市场规模在2004~2009年之间几乎成长停滞(成长率仅1.1%)，这不难说明为何半导体厂商开始放弃在制造方面投入高资本。

再加上晶圆代工价格低廉、无晶圆厂IC业者成长快速，业者很容易认为晶圆厂已经没有价值，而制造是一种能像是封测那样只要外包就好的业务──但Peen认为，这是错的，这种想法只在制造产能供应过剩的时候才有效。

Penn表示，很多公司都自己说服自己，认为跟代工厂伙伴的关系良好，但并不是每家厂商都是代工厂的A级客户：”如果你不是A级，你就可能晚六个月才拿得到货，而这就可能导致一家公司的成败。”

Penn倾向支持IDM业者继续经营自己的晶圆厂，而仅是利用晶圆代工厂来缓和市场需求的高峰/低谷循环；但问题是这样的模式并非晶圆代工业者们乐见，因为订单将被IDM业者回收：”这是他们与我们所谈的业务模式之间，典型的拉锯战。”总之显然不符合晶圆代工业者的利益：”那些投资人与斤斤计较的家伙，就是认为外包生产比自己抱着晶圆厂省很多。”

Penn指出，TI开始在自家12寸晶圆厂生产模拟芯片的作法就不错，他也呼吁IDM业者团结起来成立一个联盟来投资晶圆厂；这样的行动以前也被提出过，却没有成功。

AMD董事长Jerry Sanders曾说过一句名言：”拥有晶圆厂的是真男人(Real men have fabs)。”也许现在有不少芯片厂商会开始回头思考这句话的合理性；只不过AMD自己也在2009年把晶圆厂业务丢了出去，独立为代工厂新秀GlobalFoundries，自己变成一家无晶圆厂公司…所以，你认为呢？

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