台积 砸18.9亿买设备

应用材料（Applied Materials ）看好今年市况，显示台积电、联电等主要客户设备需求强劲，英伟达（Nvidia）喊出半导体晶圆代工高阶产能吃紧，将使今年晶圆双雄高阶制程竞逐赛更激烈，后段封测协力厂日月光、硅品角色也更加吃重。

台积电规划，今年12吋月总产能可突破20万片，其中新竹12 厂第五期厂房去年底动工，今年第三季就可开始量产；28奈米制程今年第四季将交由第五期厂房为客户量产，藉由扩产取得先进制程市占率。

晶圆双雄针对65、40奈米以下先进制程产能大幅扩产。台积电今年资本支出48亿美元（约新台币1,538亿元），创历史新高，即便正逢中国农历新年期间，台积电扩产动作并未停歇，昨（18）日公告取得设备与厂务工程约18.9亿元。

联电今年资本支出约12亿至15亿美元（约新台币385亿至480亿元），上限比去年大增1.72倍，主要用于建置位于南科12A 厂的40/45奈米制程产能，并导入28奈米技术研发与试产设备。

另外，应材对于今年电子业设备需求展望看好，国内汉唐、亚翔、帆宣、蔚华科等设备厂商也可望分得一杯羹。汉唐掌握台积电、友达等大厂订单，前景看佳；帆宣则是应材面板设备在台主要代工厂商，后续新接订单同受期待。

亚翔今年营运也开始展现强劲力道，元月合并营收比去年12 月倍增至6.27亿元，单月税前盈余也由去年12月的3,786万元成长逾五成至5,726万元、每股税前盈余0.3元。